原標題：Rockley Photonics與Cadence合作開發面向超大規模數據中心的高性能系統

Rockley Photonics與Cadence合作開發面向超大規模數據中心的高性能系統，這一合作具有深遠的意義和影響。以下是對此次合作的詳細分析：

一、合作背景與目的

隨著數據中心的規模不斷擴大，對高性能、高效率的系統級封裝（SiP）解決方案的需求也日益迫切。Rockley Photonics作為領先的集成光電解決方案提供商，致力于開發滿足這些需求的產品。而Cadence公司則提供了全面覆蓋芯片、封裝、板級和系統的設計工具，并具備業界獨有的緊密集成能力。因此，雙方的合作旨在利用Cadence的先進工具和技術，加速Rockley Photonics面向超大規模數據中心的高性能SiP系統的開發進程。

二、合作內容與成果

1. 工具部署與應用：

• Rockley Photonics部署了完整的Cadence系統分析及定制化工具，包括Clarity? 3D Solver求解器、Allegro?技術、EMX? 3D Planar Solver平面求解器等，用于設計高性能SiP系統。

• 這些工具被廣泛應用于小芯片（chiplets）、PCB板、鍵合線等高速傳輸導線的耦合建模，以及光電小芯片間的系統級電磁效應分析。

2. 性能提升與優化：

• 通過采用Cadence的工具套件，Rockley Photonics實現了產品設計的一次成功，顯著加速了上市進度。

• Cadence EMX? 3D Planar Solver平面求解器提供的差異化電磁分析流程，幫助Rockley Photonics實現了較之前設計流程12倍的性能提升。

3. 技術創新與突破：

• Rockley Photonics的工程團隊利用Clarity 3D Solver求解器進行了其他工具無法完成的系統級電磁效應分析。

• 基于集成化的Cadence流程，Rockley Photonics能夠利用跨結構耦合功能定位50~60GHz頻段間的信號衰減，這是之前單結構流程所做不到的。

三、合作意義與影響

1. 推動數據中心技術發展：

• 此次合作開發的高性能SiP系統將為超大規模數據中心提供更高效、更可靠的解決方案，推動數據中心技術的不斷發展。

2. 促進產業合作與創新：

• Rockley Photonics與Cadence的合作展示了產業界在技術創新和產品開發方面的緊密協作，為其他企業提供了有益的借鑒和啟示。

3. 提升市場競爭力：

• 通過此次合作，Rockley Photonics將能夠更快地推出滿足市場需求的高性能產品，從而提升其在數據中心解決方案市場的競爭力。

綜上所述，Rockley Photonics與Cadence的合作開發面向超大規模數據中心的高性能系統是一次具有深遠意義的合作。雙方通過緊密協作和技術創新，共同推動了數據中心技術的發展和產業合作與創新的深化。