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6.66億美元甩賣兩座晶圓廠之后，格芯又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產
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原標題：6.66億美元甩賣兩座晶圓廠之后，格芯又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產
關于格芯（GlobalFoundries）先以6.66億美元甩賣兩座晶圓廠，后又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產的情況，以下是對此事件的詳細分析：
一、甩賣兩座晶圓廠
甩賣背景：
格芯在先進制程方面的投入巨大，但面臨技術挑戰和市場競爭壓力，最終決定放棄7nm工藝的投資和研發。
大客戶AMD轉投臺積電，對格芯的業績造成沖擊。
由于業績虧損，格芯選擇出售旗下兩座晶圓廠以緩解財務壓力。
甩賣詳情：
2019年2月初，格芯以2.36億美元的價格將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司（隸屬于臺積電集團）。
2019年4月22日，格芯宣布與安森美半導體達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元。
這兩座晶圓廠的總售價為6.66億美元。
二、投資14億美元擴產三座晶圓廠
投資背景：
自2020年下半年以來，全球晶圓代工產能開始持續緊缺，晶圓代工價格持續上漲。
格芯為了應對市場旺盛的需求，決定投資擴產以提升產能。
投資詳情：
格芯計劃投資14億美元，主要用于提升位于美國、新加坡和德國的三座晶圓代工廠的產能。
這14億美元的投資中，有約1/3的資金來自于客戶預付款。
格芯表示，從2022年開始，這些工廠將提高產量，主要生產12nm到90nm的芯片。
擴產效果：
格芯CEO預計，公司2021年的產量將增長13%，2022年預計將增長20%。
擴產計劃有助于格芯提升在全球晶圓代工市場的競爭力，并緩解芯片短缺帶來的壓力。
三、格芯的其他發展計劃
建設新廠：
格芯正在考慮在美國紐約州馬耳他鎮附近建造新的晶圓廠，并已獲得約66英畝（約26.7公頃）的土地購買選擇權。
新廠的建設時間取決于美國《CHIPS法案》的資金補貼何時到位。
上市時間：
格芯的IPO上市時間有可能從2022年末提前到2021年末或2022年上半年。
綜上所述，格芯在面臨先進制程挑戰和業績虧損的情況下，選擇了出售兩座晶圓廠以緩解財務壓力。然而，隨著全球晶圓代工產能的緊缺和市場需求的旺盛，格芯又決定投資14億美元對三座晶圓廠進行擴產。這一舉措有助于格芯提升產能和市場競爭力，并緩解芯片短缺帶來的壓力。同時，格芯還在考慮建設新廠和提前上市時間等發展計劃。
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