原標題：供應鏈：環旭電子為蘋果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封裝已正式送樣

關于環旭電子為蘋果AirPods 3/AirTags等新品芯片封裝已正式送樣的信息，以下是根據多方報道整理的相關內容：

一、送樣背景

環旭電子作為全球領先的電子制造服務（EMS）提供商，其母公司日月光集團更是全球最大的芯片封測公司。因此，環旭電子在芯片封裝領域具有深厚的技術實力和豐富的經驗。蘋果作為全球知名的科技公司，其產品在市場上一直備受關注。AirPods 3和AirTags作為蘋果即將發布的新品，自然吸引了眾多消費者的目光。

二、送樣情況

1. 送樣時間：據供應鏈消息，環旭電子在蘋果AirPods 3和AirTags新品發布前，已經完成了相關芯片的封裝工作，并正式向蘋果送樣。

2. 封裝技術：此次封裝工藝采用了SiP（系統級封裝）技術。SiP技術是一種先進的封裝技術，可以將多個具有不同功能、不同工藝制作的器件，包括處理器、存儲器、無源器件等集成在一個標準封裝件內，形成一個系統或者子系統。這種技術可以大大提高產品的集成度和性能。

3. 產品應用：送樣的芯片封裝產品將應用于蘋果即將發布的AirPods 3和AirTags等新品中。這些新品在發布后，將進一步提升蘋果在無線耳機和物品追蹤器市場的競爭力。

三、市場影響

1. 提升產品競爭力：環旭電子為蘋果提供的芯片封裝服務，將有助于提高蘋果新品的集成度和性能，從而提升產品的市場競爭力。

2. 推動行業發展：環旭電子在芯片封裝領域的領先地位和技術實力，將推動整個電子制造服務行業的發展和進步。同時，蘋果作為行業領軍企業，其新品的發布也將引領市場趨勢和技術潮流。

四、未來展望

隨著科技的不斷發展，消費者對電子產品的性能、集成度和功耗等方面的要求也越來越高。因此，環旭電子和蘋果等科技公司需要不斷創新和升級技術，以滿足市場需求。未來，環旭電子將繼續發揮其在芯片封裝領域的優勢，為更多客戶提供高質量的電子制造服務。同時，蘋果也將繼續推出更多創新產品，引領市場潮流和技術發展。

綜上所述，環旭電子為蘋果AirPods 3/AirTags等新品芯片封裝已正式送樣，這一舉措將有助于提升蘋果新品的集成度和性能，推動電子制造服務行業的發展和進步。同時，這也為環旭電子和蘋果等科技公司未來的發展奠定了堅實基礎。