原標題：是德科技推出多核并行測試系統，在減小外形的同時顯著提升測試吞吐量

是德科技公司推出的多核并行測試系統在減小外形的同時顯著提升了測試吞吐量，這一創新成果對測試領域產生了重要影響。以下是對該系統及其優勢的詳細分析：

一、系統概述

是德科技公司推出的全新多核并行測試系統，如i7090，是一款專為多種印刷電路板（PCBA）設計的自動測試設備。該系統采用了創新的模塊化體系結構，外形纖小卻能提供突破性的測試速度，進而顯著提升吞吐量。

二、系統優勢

1. 高吞吐量：

• 是德科技新型多核并行測試系統可支持多達20個內核并行測試，相比市面上最多只能支持四核并行測試的系統，其測試吞吐量有了顯著提升。

• 系統提供了基于PXIe模塊化接口整合功能測試，內核配置可以靈活調整，不受電路板多聯版數量的限制，從而降低了總體計算成本。

2. 節省空間：

• 系統體積小，僅寬600毫米，為測試空間有限的用戶節省了寶貴的測試空間和測試周期。

3. 高效測試：

• 不上電和無矢量測試技術（VTEP）帶來了更快的測試速度、更低的夾具成本和更高的故障覆蓋率。

• 儀器與Keysight OpenTAP軟件集成在同一個平臺中，可提供高效的功能測試測量。

4. 靈活擴展：

• 支持在標準的48厘米機架中安裝多個儀器，實現功能整合。

• 用戶可以根據需要添加可擴展的儀器和插卡，輕松整合所有的測試資源。

5. 集成燒錄功能：

• 系統提供了系統內建燒錄能力，允許用戶使用160個通道實施并行測試，進一步提高了測試系統吞吐量。

三、應用場景

是德科技的多核并行測試系統廣泛應用于全球通信生態系統、航空航天與國防、汽車、能源、半導體和通用電子終端市場等領域。它能夠幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，降低測試成本，更快地將電子產品推向市場。

四、市場反饋

隨著全球半導體供應不足和需求的不斷增加，以及半導體技術創新和復雜器件設計的挑戰，是德科技的多核并行測試系統憑借其高吞吐量、經濟高效的測試能力，贏得了市場的廣泛認可和好評。

綜上所述，是德科技推出的多核并行測試系統在減小外形的同時顯著提升了測試吞吐量，為測試領域帶來了革命性的變革。該系統憑借其諸多優勢，在多個領域得到了廣泛應用，并贏得了市場的廣泛贊譽。