原標題：30億美元打水漂，美光放棄3D Xpoint研發

“30億美元打水漂，美光放棄3D Xpoint研發”這一說法主要基于美光公司在3D XPoint技術研發上的大量投入以及最終決定放棄該技術研發的事實。以下是對此事件的詳細分析：

一、背景介紹

3D XPoint是由英特爾和美光兩大存儲器芯片巨頭共同開發的一種內存存儲技術，旨在填補動態RAM（DRAM）和NAND閃存之間的存儲市場空白。該技術號稱可以實現比NAND閃存快一千倍的存取速度，曾被人們吹捧為“游戲規則的改變者”和“硅和晶體管的替代品”。

二、美光的投入與決策

1. 研發投入：美光在3D XPoint技術上的研發投入巨大，據估計，與英特爾共同開發該技術期間，美光投入了約30億美元（約合195億元人民幣）。

2. 商業化嘗試：盡管美光嘗試以QuantX品牌包裝3D XPoint，并發布了X100企業級SSD，但市場規模有限，并未達到預期的商業效果。

3. 決策放棄：由于需求不足，美光在2021年3月宣布終止對3D XPoint技術的所有研發，并將資源轉移到基于CXL工業標準的新接口內存等產品上。同時，美光還計劃出售其位于美國猶他州Lehi的3D XPoint芯片工廠。

三、美光放棄3D XPoint的原因

1. 市場需求不足：盡管3D XPoint技術具有諸多優勢，但由于其高昂的成本和特定的應用場景，市場需求并未達到預期水平。這導致美光無法通過大規模商業化來收回研發成本。

2. 技術挑戰：3D XPoint技術的制造過程復雜，且需要采用先進的光刻圖案化步驟。這增加了生產成本，并限制了產品容量的增加。同時，與DRAM相比，3D XPoint在速度和延遲方面仍存在一定差距。

3. 合作伙伴關系的變化：英特爾和美光在合作了兩代技術后，于2018年開始拆分閃存合作關系。這導致美光在獨立開發3D XPoint技術時面臨更多挑戰。

四、后續發展

1. 出售工廠：美光最終將其位于猶他州Lehi的3D XPoint芯片工廠出售給德州儀器，標志著其正式退出3D XPoint業務。

2. 轉向新領域：美光將重點轉向開發支持CXL標準的內存產品等新領域，以尋求新的增長點。

綜上所述，“30億美元打水漂”這一說法雖然夸張，但確實反映了美光在3D XPoint技術研發上的巨大投入和最終放棄的遺憾。然而，商業決策往往受到多種因素的影響，美光在評估了市場需求、技術挑戰和合作伙伴關系后，做出了放棄3D XPoint技術的決策，并將資源投入到更具潛力的新領域。