原標題：全球第三大芯片代工廠格芯計劃在美上市 估值200億美元

全球第三大芯片代工廠格芯（GlobalFoundries）確實有計劃在美國上市，并且其估值一度被提及為200億美元。以下是對該事件的詳細歸納：

一、上市計劃與估值

• 上市地點：美國

• 估值：格芯的估值在籌備上市期間被提及為200億美元。然而，也有報道指出其估值可能達到300億美元，這顯示了市場對格芯的期待和估值的不確定性。

• 上市進度：格芯的IPO計劃曾預計在2022年的某個時候進行，但具體時間可能會因市場情況、監管審批等因素而有所調整。有報道指出其IPO進程有望提前至2021年底或2022年上半年，但最終上市時間還需以官方公告為準。

二、公司背景與業務

• 成立背景：格芯由阿布扎比主權財富基金穆巴達拉投資公司（Mubadala）旗下芯片制造商演變而來，其前身是AMD的晶圓部門，后與新加坡特許半導體制造公司合并成立格芯。

• 業務規模：格芯是全球最大的代工芯片制造商之一，為AMD、高通和博通等公司制造半導體，并與市場領頭羊臺積電進行競爭。然而，格芯在芯片代工領域所占市場份額僅為7%，遠遠落后于臺積電（54%）。

• 產能與投資：格芯在多個地區設有工廠，包括美國、德國和新加坡等。為了應對全球半導體短缺帶來的芯片需求增長，格芯計劃投資數十億美元用于擴大產能和升級設備。例如，格芯曾表示將投資14億美元以提高美國、新加坡和德國三地工廠的產量，并在未來考慮建立新工廠。

三、市場地位與競爭

• 市場排名：盡管格芯在芯片代工領域占據一定市場份額，但其在市場排名上可能因時間變化而有所變動。例如，有報道指出格芯的市場排名曾由第三跌至第四，營收低于三星及聯華電子。

• 競爭格局：芯片代工市場競爭激烈，臺積電、三星等廠商都在積極擴大產能和升級設備以滿足市場需求。此外，英特爾等芯片設計和制造巨頭也計劃進軍芯片代工領域，為格芯帶來了新的競爭壓力。

四、未來發展與展望

• 產能擴張：格芯計劃通過投資擴大產能和升級設備來應對市場需求增長。這將有助于提升格芯的市場份額和競爭力。

• 技術創新：盡管格芯在尖端芯片制造方面可能不如英特爾等廠商擅長，但其在實現特定功能而設計的芯片方面有著豐富的經驗和技術實力。未來，格芯可能會繼續加強技術創新和研發投入，以提供更多樣化、更高性能的產品。

• 市場機遇：隨著全球市場對芯片需求的不斷增長，格芯有望抓住市場機遇實現快速發展。同時，美國政府推出的半導體振興法案等政策措施也為格芯等芯片制造商提供了更多的發展機遇。

綜上所述，格芯作為全球第三大芯片代工廠商，在籌備美國上市期間備受關注。其估值的不確定性、業務規模與市場份額、市場競爭格局以及未來發展與展望等方面都值得我們深入了解和關注。