原標題：泛林集團計算產品部副總裁David Fried博士：晶體管與IC架構的未來

泛林集團計算產品部副總裁David Fried博士對于晶體管與IC架構的未來有著深入的見解。以下是對他觀點的歸納：

一、算力需求持續增長

Fried博士認為，算力需求在持續增長，沒有止境。隨著遠程辦公和長時間居家的趨勢，算力需求進一步被推動。他提到，算力全面提升10倍也不嫌多，因為所有的用戶交互點、存儲點和計算節點都需要算力。

二、晶體管縮放與系統性能提升

1. 晶體管縮放的重要性：Fried博士指出，基線晶體管縮放一直是系統整體性能發展的一大重要推動力。縮放能提升密度，從而增加同等面積的核心性能。即使不是性能本身的提升，僅僅通過縮放提升單片集成，也可以實現巨大的系統級提升。

2. 面臨的挑戰：盡管晶體管縮放非常必要，但整個行業在晶體管縮放方面遇到了一些挑戰，如功耗墻、RC延遲和面積縮放等。PPAY（功率、性能、面積和良率）或PPAC（功率、性能、面積和成本）一直是所有產品開發避不開的要素。

3. 持續的努力：Fried博士表示，他們一直在努力跨越這些障礙，并試圖在某些方面取得突破，以提升系統級的性能。

三、晶體管架構的演進

1. 從平面晶體管到FinFET：Fried博士提到，從2011年開始，全行業開始從平面晶體管轉向新一代的FinFET。這一轉變主要是柵極長度縮小的局限性引起的。FinFET能夠更好地控制器件的靜電，并創造了新的晶體管縮放維度。

2. 向全包圍柵極過渡：目前，芯片制造商正在發展先進節點的FinFET晶體管，并預期向全包圍柵極（如納米線或納米片）過渡。然而，這一過程可能更具挑戰性，因為新的架構需要在結構之下執行工藝。

3. 未來的可能性：Fried博士還提到了未來可能實現的互補式FET，例如彼此堆疊的nFET和pFET，這將給額外的邏輯縮放優勢。

四、系統層面的創新

Fried博士強調，應該歡迎在系統層面的任何創新，包括晶體管縮放、芯片架構改進和3D集成化封裝。這些進步綜合起來才能滿足最高的系統性能要求。

五、市場需求與多樣化

隨著市場需求的多樣化，每個系統都有自己獨特的需求。例如，不同系統對內存、I/O和計算單元的配置要求可能完全不同。一旦芯片架構發生變化，相關的技術、封裝和互連方法也要隨之改變。

綜上所述，David Fried博士認為晶體管與IC架構的未來將繼續朝著提升算力、應對挑戰、演進架構、創新系統和滿足多樣化需求的方向發展。