原標題：博世德累斯頓300mm晶圓廠量產，成為博世第一家AIoT工廠

博世德累斯頓300mm晶圓廠已經量產，并成為了博世第一家AIoT（人工智能物聯網）工廠。以下是對該晶圓廠的詳細介紹：

一、投資與規模

• 博世德累斯頓晶圓廠的投資額約為10億歐元，這是博世130多年歷史上最大的單筆投資。

• 該晶圓廠占地面積約為10萬平方米，建筑面積達到7.2萬平方米。

二、技術特點與優勢

• 高度自動化與數字化：晶圓廠內鋪設了300公里的數據線，實現了每臺機器實時記錄多達1000個數據渠道，并轉至工廠服務器。這種數字化互聯設備、集成式流程和人工智能算法的應用，使得德累斯頓晶圓廠成為了智能工廠的典范和工業4.0的先鋒。

• 智能物聯網（AIoT）技術：作為博世首家AIoT工廠，德累斯頓晶圓廠有效融合了人工智能（AI）和物聯網（IoT）技術。人工智能用于評估晶圓廠中產生的數據，以檢測產品中的微小異常，并及時糾正過程偏差，從而改善制造工藝和半導體質量。

• 數字孿生技術：德累斯頓晶圓廠在施工過程中，將所有部分以及與工廠相關的全部施工數據都以數字化形式記錄下來，并以3D模型可視化。這使得博世能夠模擬流程優化計劃并進行相應升級改造工作，而無需干預正在進行的操作。

• 增強現實（AR）技術：晶圓廠應用了AR技術，通過智能AR眼鏡和平板電腦，工作人員能夠看到疊加在現實環境之上的數字化內容。這有助于優化制造機械的碳足跡，并允許遠程專家為工廠員工提供指導和幫助。

• 即將引入5G技術：為了讓機器與計算機之間的數據傳輸更為靈活，德累斯頓晶圓廠計劃引入5G移動通信標準。

三、生產與產品

• 德累斯頓晶圓廠主要生產ASIC及功率器件，采用300毫米（12英寸）的晶圓技術，單個晶圓可產生3.1萬片芯片。

• 該晶圓廠的生產效率顯著提高，得益于全自動化生產和機器設備之間的實時數據交換。

• 晶圓廠提前實現了量產，第一批產品已于2021年7月實裝至博世的電動工具中，而汽車電子類產品也提前至9月開始生產。

四、地理與產業優勢

• 德累斯頓晶圓廠位于“薩克森硅谷”，是歐洲半導體制造的中心，擁有眾多半導體相關企業、研究機構以及機械供應商和半導體生產商。

• 這一地理位置使得德累斯頓晶圓廠能夠受益于良好的產業生態和豐富的技術資源。

五、環保與可持續發展

• 環境保護和可持續發展是德累斯頓晶圓廠的優先事項。晶圓廠從建設之初就致力于實現碳中和，并借鑒了博世在羅伊特林根姊妹工廠中積累的經驗。

綜上所述，博世德累斯頓300mm晶圓廠憑借其在技術、生產、地理和產業方面的優勢，以及環保和可持續發展的理念，成為了博世集團的重要里程碑。