原標題：Digitimes：臺積電計劃 Q4 將 4nm 工藝轉移到風險生產階段

據Digitimes報道，臺積電確實有計劃在第四季度（Q4）將其4nm工藝轉移到風險生產階段。以下是關于這一計劃的詳細分析：

一、計劃背景

臺積電作為半導體制造行業的領軍企業，一直致力于先進制程技術的研發和生產。隨著市場對高性能芯片需求的不斷增長，臺積電需要不斷提升其制程技術以滿足市場需求。因此，將4nm工藝轉移到風險生產階段是其技術升級和產能擴張的重要一步。

二、計劃內容

1. 時間節點：臺積電計劃在2021年第四季度將其4nm工藝轉移到風險生產階段。這意味著在這一階段，臺積電將開始試生產4nm工藝的芯片，并對其進行全面的測試和驗證。

2. 技術特點：4nm工藝是臺積電在5nm工藝基礎上的進一步優化和升級。與5nm工藝相比，4nm工藝在性能、功耗和面積等方面都有顯著的提升。這使得4nm工藝能夠生產出更高性能、更低功耗的芯片，滿足市場對高性能芯片的需求。

3. 生產規模：在風險生產階段，臺積電將逐漸增加4nm工藝芯片的生產規模，并對其進行全面的測試和驗證。這將有助于臺積電在量產前發現和解決潛在的問題，確保量產的順利進行。

三、計劃意義

1. 技術領先：將4nm工藝轉移到風險生產階段標志著臺積電在先進制程技術方面取得了新的突破。這將有助于臺積電在市場競爭中保持領先地位，并為其未來的發展奠定堅實的基礎。

2. 市場拓展：隨著4nm工藝芯片的推出，臺積電將進一步拓展其市場份額。這將有助于臺積電在高性能芯片市場中占據更大的份額，并為其未來的發展提供更多的機會。

3. 產業升級：4nm工藝的生產將推動整個半導體產業的升級和發展。這將有助于提升整個產業的競爭力和技術水平，為整個行業的發展注入新的活力。

四、未來展望

在成功完成風險生產階段后，臺積電將逐步進入4nm工藝的量產階段。這將有助于臺積電滿足市場對高性能芯片的需求，并為其未來的發展提供更多的機會和挑戰。同時，隨著技術的不斷進步和市場的不斷發展，臺積電將繼續致力于先進制程技術的研發和生產，為整個半導體產業的發展做出更大的貢獻。

綜上所述，臺積電計劃在第四季度將4nm工藝轉移到風險生產階段是其技術升級和產能擴張的重要一步。這將有助于臺積電在市場競爭中保持領先地位，并為其未來的發展奠定堅實的基礎。