三星發布新一代 5G RAN 設備芯片產品:將提高 5G 產品性能、能效,明年投入商用


原標題:三星發布新一代 5G RAN 設備芯片產品:將提高 5G 產品性能、能效,明年投入商用
三星確實發布了新一代5G RAN設備芯片產品,這些產品旨在提高5G產品的性能和能效,并計劃于次年(即2022年)投入商用。以下是對這一發布的詳細解讀:
一、發布背景與意義
隨著5G技術的快速發展和廣泛應用,對5G設備的性能和能效要求越來越高。三星作為全球領先的半導體和電子設備制造商,一直致力于推動5G技術的創新和發展。此次發布的新一代5G RAN設備芯片產品,是三星在5G領域的重要布局之一,旨在進一步提升5G設備的性能和能效,滿足市場對高品質5G通信的需求。
二、新一代5G RAN設備芯片產品概述
三星發布的新一代5G RAN設備芯片產品包括三款支持3GPP R16標準的新芯片,分別是:
第三代毫米波RFIC芯片:
延續了三星上一代RFIC的發展,同時支持28GHz和39GHz頻段。
采用了先進的技術,可以將天線尺寸縮小近50%,并最大限度地利用5G基站的內部空間。
改善了功耗,使5G基站的體積更加緊湊、重量更輕。
輸出功率和覆蓋范圍都有所提高,使下一代5G Compact Macro產品的輸出功率增加了一倍。
第二代5G調制解調器SoC:
與上一代產品相比,具有兩倍的容量,同時將功耗降低一半。
同時支持Sub-6GHz和毫米波頻段,為下一代5G Compact Macro產品和Massive MIMO射頻單元提供波束成形能力和更高的功率效率。
縮減了兩種產品解決方案的尺寸。
數字前端(DFE)-RFIC集成芯片:
結合了適用于Sub-6Hz和毫米波頻段的RFIC和DFE功能。
使頻率帶寬增加了一倍,并縮小了產品尺寸,提高了輸出效率。
三、產品應用與商用計劃
這些最新芯片將用于三星的下一代5G產品,包括其下一代5G Compact Macro、Massive MIMO射頻和基帶單元。這些產品計劃于2022年投入商用,將進一步提升三星在5G設備市場的競爭力。
四、市場影響與前景
提升5G設備性能:新一代5G RAN設備芯片產品的發布,將進一步提升5G設備的性能和能效,為用戶帶來更好的通信體驗。
推動5G技術發展:三星作為全球重要的5G標準工作主導者和推動者,其新一代5G RAN設備芯片產品的發布將推動5G技術的進一步發展和普及。
拓展市場應用:隨著5G技術的不斷發展和普及,越來越多的行業將采用5G技術進行數字化轉型和升級。三星新一代5G RAN設備芯片產品的發布將為其拓展市場應用提供有力支持。
綜上所述,三星發布新一代5G RAN設備芯片產品是其在5G領域的重要布局之一,將進一步提升5G設備的性能和能效,推動5G技術的進一步發展和普及。
責任編輯:
【免責聲明】
1、本文內容、數據、圖表等來源于網絡引用或其他公開資料,版權歸屬原作者、原發表出處。若版權所有方對本文的引用持有異議,請聯系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方將及時處理。
2、本文的引用僅供讀者交流學習使用,不涉及商業目的。
3、本文內容僅代表作者觀點,拍明芯城不對內容的準確性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保證。讀者閱讀本文后做出的決定或行為,是基于自主意愿和獨立判斷做出的,請讀者明確相關結果。
4、如需轉載本方擁有版權的文章,請聯系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“轉載原因”。未經允許私自轉載拍明芯城將保留追究其法律責任的權利。
拍明芯城擁有對此聲明的最終解釋權。