原標題：ICDIA 2021議程重磅發布--首屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會即將盛大召開

首屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2021）是一個重要的行業盛會，以下是對該大會的詳細介紹：

一、基本信息

• 名稱：首屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2021）

• 時間：2021年7月15日至16日

• 地點：蘇州國際會議中心

• 指導單位：科技部、工信部

• 主辦單位：中國集成電路設計創新聯盟、中國半導體行業協會集成電路設計分會、國家“芯火”雙創基地（平臺）、蘇州市高新區

二、會議議程

• 第一天：

• 上午：高峰論壇。邀請10多位行業享有盛名的大咖和企業家圍繞“創新”主題，分享創新思路與技術成果，針對新格局中國集成電路產業創新、關鍵技術突破與本土化機遇、核心器件供應鏈安全、整機需求與自主可控等話題發表真知灼見。

• 下午：創新峰會。組織70多家創新企業，圍繞IC設計、汽車電子、AI與5G互聯、射頻技術等領域展開研討，分享各自的創新技術與市場策略。

• 第二天：

• 舉行4個并行主題論壇，涵蓋IC設計技術突破、應用創新、新興市場與產業熱點等多個方面。

三、同期活動

• IC應用展：為期兩天的IC應用展將為行業展示最新的IC設計技術與芯片創新產品應用，全國各主要IC創新企業、國家“芯火”雙創基地（平臺）將集中展示平臺服務與創新成果。

• 汽車芯片供需對接會：為解決汽車芯片“卡脖子”的問題，推動汽車電子國產化，大會組織召開了汽車芯片供需對接會，為整車和零部件企業缺“芯”、尋“芯”搭建平臺。

四、會議亮點

• 大咖云集：國家部委領導、國家01、02重大專項有關專家、企業家代表等出席高峰論壇并作創新主題演講。

• 創新企業齊聚：來自全國集成電路領域、家電領域、人工智能領域、汽車與零部件領域、互聯網領域等1000多位代表及70多家創新企業參會，共同探討集成電路行業的創新與發展。

• 聚焦熱點話題：會議圍繞IC設計、汽車電子、AI與5G互聯、射頻技術等熱點話題展開研討，分享創新技術與市場策略，推動國產替代與供需對接。

• 展示創新成果：IC應用展展示了最新的IC設計技術與芯片創新產品應用，為行業提供了交流與合作的平臺。

五、會議成果

• 促進了集成電路設計創新與成果產業化，推動了芯片與整機應用的深度融合。

• 加快了芯片國產替代的步伐，提升了我國集成電路產業的自主可控能力。

• 為行業提供了交流與合作的平臺，推動了集成電路行業的持續健康發展。

綜上所述，首屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA 2021）是一個匯聚行業精英、聚焦熱點話題、展示創新成果的重要盛會，為推動我國集成電路行業的創新與發展做出了積極貢獻。