原標(biāo)題：消息稱 OPPO、vivo 即將推出自研 ISP 芯片，一線手機(jī)品牌悉數(shù)入場造芯

關(guān)于OPPO、vivo即將推出自研ISP芯片的消息，以及一線手機(jī)品牌悉數(shù)入場造芯的趨勢，可以從以下幾個方面進(jìn)行闡述：

一、OPPO、vivo自研ISP芯片計劃

1. OPPO的自研ISP芯片計劃

• 團(tuán)隊規(guī)模與進(jìn)展：OPPO的自研芯片項目一直在推進(jìn)中，其自研芯片項目團(tuán)隊規(guī)模已有上千人，核心工程師來自華為海思、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等一線芯片設(shè)計公司，負(fù)責(zé)人是前聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖。這表明OPPO在自研芯片方面投入了大量人力和資源。

• 首款產(chǎn)品：OPPO的首款自研ISP芯片預(yù)計將搭載在明年年初（注意：此消息發(fā)布于2021年，因此“明年年初”指的是相對發(fā)布時間點的未來）上市的Find X4系列手機(jī)上。ISP芯片主要負(fù)責(zé)圖像處理部分，是手機(jī)芯片系統(tǒng)中的重要組成部分。

• 項目命名與商標(biāo)：OPPO在自研芯片方面有著明確的規(guī)劃，其用世界上最深的海溝“馬里亞納”命名造芯項目，寓意自研芯片的難度和挑戰(zhàn)。此外，OPPO還注冊了大量與自研芯片相關(guān)的商標(biāo)，如MARISILICON（馬里亞納硅）等，顯示出其在自研芯片領(lǐng)域的決心和布局。

2. vivo的自研ISP芯片計劃

• 團(tuán)隊規(guī)模與項目名：vivo在自研芯片方面相對OPPO來說更為低調(diào)，但也在積極推進(jìn)。vivo早在兩年前就秘密組建了自研芯片團(tuán)隊，名為“悅影”項目，目前團(tuán)隊規(guī)模有五六百人。這表明vivo在自研芯片方面也有著長期的規(guī)劃和投入。

• 首款產(chǎn)品：vivo的首款自研ISP芯片預(yù)計將搭載在今年下半年（同樣注意時間點的相對性）上市的X70系列手機(jī)上。這款芯片也是影像方向的，旨在提升手機(jī)的拍照和攝像性能。

二、一線手機(jī)品牌造芯趨勢

1. 集體入場：隨著OPPO和vivo的加入，國內(nèi)一線手機(jī)廠商華米OV（華為、小米、OPPO、vivo）已悉數(shù)入場造芯。這表明自研芯片已成為國內(nèi)手機(jī)廠商提升核心競爭力、沖擊高端市場的重要途徑。

2. 動機(jī)與目的

• 品牌差異化：自研芯片有助于手機(jī)廠商實現(xiàn)產(chǎn)品差異化，擺脫對外部供應(yīng)鏈的過度依賴，從而在競爭激烈的市場中脫穎而出。

• 技術(shù)積累與提升：通過自研芯片，手機(jī)廠商可以積累更多的技術(shù)經(jīng)驗，提升整體技術(shù)實力，為未來的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級打下堅實基礎(chǔ)。

• 供應(yīng)鏈安全：自研芯片還可以增強(qiáng)手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈安全，降低因外部供應(yīng)鏈中斷或波動而帶來的風(fēng)險。

三、總結(jié)

OPPO和vivo即將推出自研ISP芯片的消息，標(biāo)志著國內(nèi)一線手機(jī)廠商在自研芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步布局和投入。隨著這些廠商在自研芯片方面的不斷探索和積累，未來國產(chǎn)手機(jī)芯片市場的競爭將會愈發(fā)激烈，同時也將推動整個手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的升級和發(fā)展。