原標題：價格大漲50%！這一關鍵物料持續缺貨，臺灣及日韓大廠急砸百億擴產！

關于“價格大漲50%！這一關鍵物料持續缺貨，臺灣及日韓大廠急砸百億擴產”的現象，主要涉及的是IC載板，特別是ABF載板的市場情況。以下是對這一現象的詳細分析：

一、市場背景與需求增長

• 市場需求激增：隨著5G、AI、高性能計算（HPC）市場的快速增長，特別是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高運算計算芯片的需求大幅增加，ABF載板作為這些芯片封裝的關鍵物料，其需求也呈現爆發式增長。

• 市場缺口與價格上漲：由于ABF載板供應商的產能有限，無法滿足市場的強勁需求，導致ABF載板供不應求，價格持續上漲，甚至漲幅高達50%。

二、產能擴張與投資

• 臺灣大廠擴產：為了應對市場缺口，臺灣四家載板大廠——欣興、南電、景碩、臻鼎-KY紛紛啟動了ABF載板擴產計劃，總計在大陸及臺灣廠區投入逾650億元新臺幣（約合人民幣150.46億元）的資本支出。其中，欣興的資本支出最大，達到了362.21億元新臺幣（約合人民幣88.84億元）。

• 日韓大廠跟進：除了臺灣廠商外，日本挹斐電（IBIDEN）和神鋼（Shinko），以及韓國三星電機和大德電子等日韓大廠也進一步擴大了對ABF載板的投資，以緩解市場供需矛盾。

三、ABF載板的重要性與特性

• 核心作用：ABF載板在芯片封裝制程中起著承上啟下的作用，與芯片進行更高密度的高速互聯通信，并通過更多線路與大型PCB板進行互聯，保護電路完整、減少漏失、固定線路位置，并利于芯片散熱。

• 高端封裝領域的關鍵：在高端封裝領域，IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分，ABF載板更是其中的重要類型，廣泛應用于CPU、GPU等高運算計算芯片。

四、市場展望與未來趨勢

• 持續增長的需求：隨著PC、云端服務器、AI芯片等市場的持續增長，以及全球5G網絡的建設，ABF載板的需求將持續推升。

• 技術發展的推動：隨著摩爾定律的放緩，芯片制造廠商開始越來越多地利用先進封裝技術來繼續推進摩爾定律的經濟效益，如Chiplet技術的發展將進一步提高ABF載板的需求。

• 價格與供需關系的平衡：雖然目前ABF載板價格高企且供不應求，但隨著各大廠商的擴產計劃逐步落地，未來供需關系有望得到緩解，價格也有望逐步回歸合理水平。

綜上所述，ABF載板市場的價格上漲和缺貨現象是市場需求激增與供應有限共同作用的結果。隨著各大廠商的積極擴產和技術發展的推動，未來ABF載板市場有望實現供需平衡和價格穩定。