原標題：芯和半導體參展DesignCon2021大會，發布高速仿真EDA2021版本

芯和半導體參展DesignCon2021大會，并發布高速仿真EDA 2021版本，這一事件在業界引起了廣泛關注。以下是對該事件的詳細回顧和分析：

一、事件背景

DesignCon是全球頂尖的高速通信和系統設計盛會之一，以其高規格和領先性在業內享有盛譽。2021年的DesignCon大會在硅谷圣何塞隆重召開，吸引了眾多國際一流企業和專家參與。芯和半導體作為國內EDA行業的領軍企業，自然不會錯過這一展示自身實力和創新成果的重要機會。

二、發布內容

在DesignCon2021大會上，芯和半導體正式發布了其高速仿真EDA 2021版本。這一版本在多個方面實現了突破和創新，具體包括：

1. 電磁場仿真工具Metis的升級：

• 加速矩量法（MoM）求解器：針對“2.5D/3DIC 先進封裝”設計的電磁場（EM）仿真工具Metis中，采用了突破性的加速矩量法（MoM）求解器。該求解器在確保精度無損的情況下，提供了前所未有的速度和內存表現。

• 三種仿真模式：Metis首創了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據自己的應用場景選擇最佳的模式，以實現仿真速度和精度的權衡。

2. 3D EM仿真工具Hermes 3D的升級：

• 新一代有限元法（FEM）求解器：Hermes 3D中采用了新一代有限元法（FEM）求解器，實現了對任意3D結構的仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。

• 支持并行計算：支持多核和多計算機分布式環境的并行計算，矩陣級分布式并行技術賦能用戶在云端實現大規模仿真。

1. Expert系列工具的升級：

• 加載新求解器：Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及ChannelExpert）加載了新的求解器，并根據客戶反饋新增了多項功能。

• 提高易用性：通過更多內嵌的模板和引導流程，進一步提高了工具的易用性。

2. 高速SI簽核工具Heracles的升級：

• 增強全板串擾掃描能力：通過改進的混合求解器技術，Heracles進一步增強了其全板串擾掃描的能力。

• 部署更多SI相關的ERC：應客戶要求，工具中部署了更多SI相關的ERC。

三、公司介紹

芯和半導體成立于2010年（前身為芯禾科技），是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。其EDA產品涵蓋了芯片設計仿真、先進封裝設計仿真和高速系統設計仿真三大產品線，廣泛應用于5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域。芯和半導體致力于通過自主創新的濾波器和系統級封裝設計平臺，為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色。

四、市場反響

芯和半導體高速仿真EDA 2021版本的發布，得到了業界的廣泛關注和好評。作為首批用戶之一的企業表示，該版本在仿真效率、精度和易用性方面都有顯著提升，有效加速了產品設計分析周期。同時，芯和半導體在EM求解器領域的持續創新，也為其在EDA行業的領先地位奠定了堅實基礎。

綜上所述，芯和半導體參展DesignCon2021大會并發布高速仿真EDA 2021版本，是其技術實力和創新能力的集中展現。隨著EDA行業的不斷發展和市場競爭的加劇，芯和半導體將繼續保持創新精神和技術領先優勢，為客戶提供更加優質、高效的EDA解決方案。