原標題：安集科技參加集成電路超級工藝技術Workshop

安集科技參加集成電路超級工藝技術Workshop是一次重要的行業交流活動，以下是關于此次活動的詳細回答：

一、活動背景與目的

隨著半導體工藝節點的不斷演進，晶圓表面的潔凈要求也越來越嚴苛。晶圓表面微污染雜質是影響芯片良率和芯片產品性能的關鍵因素。為了應對高階工藝對微污染控制提出的新挑戰和新需求，集成電路材料產業技術創新聯盟（以下簡稱“材料聯盟”）與科百特過濾器材有限公司（以下簡稱“科百特”）聯合舉辦了此次集成電路超凈工藝技術Workshop。活動的目的在于探討新技術要求下的潔凈控制，加強產業鏈上下游企業之間的合作與交流。

二、活動概況

• 時間：2021年11月19日

• 地點：杭州蕭山區

• 形式：線上線下同時進行

• 參與人員：來自集成電路制造、硅材料、工藝化學品、光刻膠、CMP材料等產業鏈上下游企業的高層、技術人員及研究院所的學者共計約80余人

三、安集科技參與情況

在Workshop期間，安集微電子科技(上海)股份有限公司（簡稱“安集科技”）積極參與并發揮了重要作用。具體表現為：

• 演講報告：安集科技產品應用副總監王勝利應邀發表題為《先進制程刻蝕后清洗技術》的演講報告。他主要分享了邏輯器件先進技術節點的后段干法刻蝕殘留物的清洗工藝技術，特別是有氮化鈦硬掩膜的濕法去除要求的清洗技術指標和實際數據。

• 技術展望：在演講中，王勝利還探討了下一世代的半導體工藝技術展望，包括半導體工藝中新材料和新架構對功能性型化學品提出的挑戰與機遇。他指出了在邏輯器件5nm以后世代中GAA結構的出現、Ru及Air Gap的引入，以及在3D NAND器件中更高層數的堆疊帶來的極高深寬比和Molly的引入等帶來的新機遇和挑戰。

• 企業實力展示：王勝利表示，過去的十多年以來，安集科技的功能性濕電子化學品已經在大批量穩定供應國內外的不同客戶，其應用范圍集中于中后道工藝，包括鋁、銅的后道互聯及晶圓級封裝領域。安集科技始終專注于CMP拋光液及功能性濕電子化學品的研發及產業化，經過長時間的積累沉淀，具備成熟而強大的研發、生產、技術支持及質量管控能力。

四、活動意義

此次Workshop的成功舉辦，不僅為集成電路材料產業的技術創新提供了交流平臺，也展示了安集科技在功能性濕電子化學品領域的領先地位和強大實力。通過分享最新技術成果和展望未來發展趨勢，安集科技進一步鞏固了與產業鏈上下游企業的合作關系，為推動集成電路產業的持續健康發展做出了積極貢獻。

綜上所述，安集科技參加集成電路超級工藝技術Workshop是一次富有成效的行業交流活動，展示了公司在技術創新和產業發展方面的積極態度和卓越能力。