原標題：消息稱蘋果組建新自研無線 / 基帶芯片團隊，欲取代高通、博通

關于蘋果組建新自研無線/基帶芯片團隊，欲取代高通、博通的消息，以下是詳細的分析和歸納：

一、背景與動機

1. 自研芯片的重要性

• 蘋果一直在尋求通過自研芯片來優化產品的軟硬件生態，提高用戶體驗，并大幅優化成本結構。

• 自研芯片使得蘋果的供應鏈更加集中，便于管理，同時增強了蘋果在市場上的競爭力。

2. 替代高通、博通的動機

• 蘋果與高通、博通等芯片供應商之間存在長期的合作關系，但同時也面臨著高昂的專利許可費和供應鏈依賴問題。

• 自研無線/基帶芯片可以幫助蘋果減少對第三方供應商的依賴，降低成本，并可能帶來更好的性能和用戶體驗。

二、團隊組建與研發進展

1. 團隊組建

• 蘋果公司正在南加州等地組建新的工程師團隊，以開發無線芯片和基帶芯片。

• 這些團隊招募了具有豐富經驗的工程師，專注于無線電、射頻集成電路、無線系統SoC以及藍牙、Wi-Fi芯片的研發。

2. 研發進展

• 蘋果在自研基帶芯片方面已經取得了顯著進展，但具體的時間表仍存在一定的不確定性。

• 有消息稱，蘋果原本計劃在2023年用自研芯片取代高通，但由于開發上遇到了一些問題，這一計劃被迫推遲。

• 目前，蘋果的目標是在2025年底或2026年初推出自研的5G基帶芯片，并計劃在未來幾年內逐步替換高通和博通的芯片。

三、對供應商的影響

1. 博通與高通

• 博通和高通是蘋果的重要供應商，來自蘋果的訂單占其營收的相當一部分。

• 如果蘋果成功推出自研芯片并替代高通、博通的芯片，將對這些供應商的營收產生重大影響。

2. 供應商應對

• 面對蘋果自研芯片的威脅，博通和高通等供應商需要采取措施降低對蘋果的依賴，并尋找新的客戶和市場。

• 同時，這些供應商也需要不斷提升自身產品的技術壁壘和競爭力，以應對蘋果等企業的挑戰。

四、結論與展望

1. 結論

• 蘋果組建新自研無線/基帶芯片團隊是其在芯片領域進一步布局的重要舉措。

• 這一舉措旨在減少對第三方供應商的依賴，降低成本，并提高產品的性能和用戶體驗。

2. 展望

• 隨著蘋果自研芯片的不斷推進和技術的不斷成熟，我們有理由相信蘋果將在未來推出更多具有競爭力的自研芯片產品。

• 同時，這一趨勢也將對整個芯片行業產生深遠的影響，推動整個行業的技術進步和產業升級。