原標題：中科馭數宣布完成數億元A+輪融資 第二代DPU芯片完成研發設計

中科馭數宣布完成數億元A+輪融資，并成功完成了第二代DPU芯片的研發設計，這一消息在多個權威媒體上得到了報道。以下是對該事件的詳細解讀：

一、融資情況

融資輪次與規模：

• 中科馭數在2021年完成了數億元規模的A+輪融資。這是繼同年7月底完成A輪融資之后，中科馭數今年獲得的第二筆更大規模的融資。

領投與跟投機構：

• 本輪融資由麥星投資和昆侖資本聯合領投，老股東靈均投資、光環資本也追加了投資。

資金用途：

• 所籌資金將主要用于DPU芯片的研發和量產，以及市場開拓。這一舉措將有助于中科馭數進一步鞏固其在DPU芯片領域的領先地位，并加速產品的商業化進程。

二、第二代DPU芯片研發設計

研發背景與進展：

• 中科馭數作為DPU芯片設計企業，一直致力于DPU技術的研發和創新。其第二代DPU芯片“K2”已經完成了設計和驗證工作，并預計在未來投產流片。

芯片特點與優勢：

• K2芯片采用28nm成熟工藝制程，可支持網絡、存儲、虛擬化等功能卸載。它是目前國內首顆功能較完整的ASIC形態的DPU芯片，具有成本低、性能優、功耗小等優勢。

• 在性能上，K2芯片具有出色的時延性能，可以達到1.2微秒超低時延，并支持最高200G網絡帶寬。這使得K2芯片在金融計算、高性能計算、數據中心、云原生、5G邊緣計算等場景中具有廣泛的應用前景。

應用場景與市場潛力：

• K2芯片的成功研發為中科馭數在DPU芯片領域的規模化量產打下了堅實的基礎。未來，K2芯片有望成為最快規模化落地應用的國產DPU芯片之一，滿足高帶寬、低延遲、數據密集型計算場景的需求。

三、公司背景與未來發展

公司核心團隊：

• 中科馭數的核心成員來自中科院計算所計算機體系結構國家重點實驗室，擁有十余年體系結構領域的技術積累。公司創始人兼CEO鄢貴海是體系結構領域的頂級專家，對DPU及智能網卡的理解非常深刻。

技術路線與產品方案：

• 中科馭數的核心技術路線是軟件定義加速器，并自主研發了KPU芯片架構。其DPU產品方案具有兩項主要技術競爭力：一是自主技術架構的異構計算代表芯片；二是敏捷異構軟件開發平臺HADOS，該平臺不僅支撐DPU芯片算力輸出，還兼容多種場景通用軟件應用生態。

市場布局與戰略規劃：

• 中科馭數已經在金融等領域實現了DPU方案的落地應用，并正在探索數據中心、云原生和邊緣計算等領域的應用。未來，中科馭數將繼續加強研發投入、打磨產品，并推進DPU芯片的規模化應用，以滿足日益增長的市場需求。

綜上所述，中科馭數宣布完成數億元A+輪融資并成功研發第二代DPU芯片K2是其發展歷程中的重要里程碑。這一舉措不僅提升了公司的資金實力和研發能力，也為公司的未來發展奠定了堅實的基礎。