原標題：Amphenol ICC Millipacs 2毫米硬米制系列-垂直封頭和插座的介紹、特性、及應用

Amphenol ICC的Millipacs 2毫米硬米制（HM）系列包含垂直封頭和插座，這是一種專為板對板和線對板互連而設計的模塊化系統。該系統遵循IEC 917、IEC 61076-4-101和Telcordia GR-1217-CORE標準，以其高性價比、使用靈活性、標準化和廣泛系列的可用性而備受歡迎。

特性

1. 尺寸與標準化：采用2毫米的HM連接器，是背板連接器系統的熱門選擇。垂直母頭模塊提供5排和8排的標準信號模塊，每50毫米的長度上最多擁有125個信號端子。

2. 數據速率：適用于高達10Gbps（IEEE 803.2ap）的數據速率，滿足高速數據傳輸的需求。

3. 兼容性：與標準直向公頭配對時，垂直母頭模塊適合堆棧高度為15毫米和25毫米的平行板對板應用。此外，它還可以用來替代背板上的垂直公頭，與子卡上的直角公頭配合。

4. 電氣性能：工作電流為1.5A（20°C）；1.0A（70°C）。測試電壓達到750Vrms，接觸電阻最大值為25mΩ，絕緣電阻最小值為104 MΩ。

5. 物理特性：具有寬側耦合或水平引腳分配，有效利用電路板長度并最大限度地增加差分對數。獨特的雙束郁金香型觸點設計確保了均衡的信號路徑和接觸可靠性。

6. 升級與經濟性：Millipacs HS系列插座提供了經濟高效的升級方案，因為它允許企業在保留現有背板架構的同時升級到更高的數據速率。

應用

Amphenol ICC Millipacs 2毫米硬米制系列-垂直封頭和插座廣泛應用于多個行業，包括：

1. 電信與數據通信：如通信IP、互聯網主干、路由器、基站、無線基站、傳輸和訪問系統等。

2. 醫療：MRI掃描儀、診斷設備等。

3. 工業與儀器儀表：用于測試和測量的數據采集系統、鐵路交通管理與控制系統、過程控制系統等。

4. 能源與電力：包括航空電子設備的機上娛樂及通信、數字圖像處理、雷達和聲納系統等。

5. 無人駕駛飛行器（UAV）：也在此系列產品的應用范圍內。

總的來說，Amphenol ICC Millipacs 2毫米硬米制系列-垂直封頭和插座以其高性能、廣泛兼容性和多行業應用，成為電子連接領域的可靠選擇。