原標題：IXYS MDNA700P2200CC 高壓整流模塊

IXYS MDNA700P2200CC高壓整流模塊是一款高性能的半導體模塊，主要用于電源管理領域。以下是關于該模塊的詳細介紹：

1. 主要參數：

• 直流反向耐壓：2100V，顯示了模塊承受反向電壓的能力。

• 平均整流電流：700A，這是模塊在正常工作條件下能夠處理的平均電流值。

• 正向壓降：未直接給出具體數值，但一般整流模塊的正向壓降是反映其效率的重要指標。

• 反向電流：700A，表示在特定條件下，模塊能夠承受的反向電流值。

• 工作溫度：-55°C ~ 175°C，表明模塊能在較寬的溫度范圍內穩定工作。

2. 特點：

• 改進的溫度和功率循環：這可能意味著模塊在溫度變化和功率波動的情況下具有更好的穩定性和可靠性。

• 采用DCB陶瓷的ComPack封裝：DCB（Direct Copper Bond）陶瓷封裝技術通常用于提高模塊的熱穩定性和機械強度。

• 工業適用性：MDNA700P2200CC模塊適用于各種工業環境，能夠滿足不同應用場景的需求。

1. 供應商信息：

• 北京志鴻恒拓科技有限公司等專業供應商提供MDNA700P2200CC模塊的銷售服務，這些供應商通常會對產品的質量和售后服務負責。

2. 價格與訂購信息：

• 根據不同的訂購量和銷售渠道，MDNA700P2200CC模塊的價格會有所不同。一些供應商提供的起訂量和價格信息表明，隨著訂購量的增加，單價可能會有所降低。

3. 生產廠家背景：

• IXYS Corporation（艾賽斯半導體）是一家專注于功率半導體、射頻功率半導體、數字和模擬集成電路的美國公司。總部位于加利福尼亞州米爾皮塔斯，其產品廣泛應用于各種電子設備中。

4. 其他相關信息：

• MDNA700P2200CC模塊通常被歸類為分立半導體模塊，其安裝風格為ChassisMount（底盤安裝），包裝形式為盒裝，最小包裝量為10個。

總的來說，IXYS MDNA700P2200CC高壓整流模塊是一款性能穩定、工業適用性強的半導體模塊，能夠滿足各種電源管理需求。