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廣瀨電機BM56系列0.35mm間距fpc板對板連接器的介紹、特性、及應用
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廣瀨電機BM56系列0.35mm間距fpc板對板連接器具有緊湊的設計，寬度為2.2mm，堆疊高度為0.6mm，間距為0.35mm。BM56系列專為需要多射頻兼容的緊湊型設備而設計，并具有雙屏蔽，具有卓越的EMC性能。其他功能還包括堅固的配合導軌，理想的數字和射頻信號接觸設計，以及卓越的射頻信號傳輸。Hirose Electric BM56系列0.35mm間距FPC-to-Board連接器工作溫度范圍為-55°C至+85°C(包括溫升)。這些BM56連接器適用于智能手機、可穿戴終端、平板電腦和任何需要低調、緊湊設計的設備。
特性
緊湊，多射頻功能的FPC連接器
接觸設計理想的數字和射頻信號
優越的射頻信號傳輸
雙屏蔽增強防電磁干擾
強大的交配指南
無鹵素
應用程序
智能手機
可穿戴式終端
平板電腦
任何具有低調、緊湊設計的設備
規范
0.35毫米的間距
2.2毫米的寬度
0.6mm堆疊高度
每個信號觸點1A額定電流
30V交流/直流額定電壓
50歐姆特性阻抗
直流至20GHz額定頻率
電壓駐波比
直流到1GHz:最大1.2
1GHz ~ 6GHz: 1.3最大值
6GHz ~ 20GHz:最大1.5 ghz
-55℃~ +85℃工作溫度范圍(含溫升)
責任編輯：David
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