Amphenol FCI COM-HPC板對板連接器具有一對0.635mm間距的連接器，具有400個引腳位置。連接器提供支持5mm和10mm堆疊高度的插頭和插座組件。COM-HPC系列解決了服務器應用程序的性能需求和帶寬需求。連接器提供高達PCIe Gen5 32Gb/s SI性能，可處理Intel Core處理器。連接器可以通過8個DIMM插槽存儲1tb的內存。安費諾FCI COM-HPC板對板連接器支持150W的最大CPU功率，是數據通信、5G無線基礎設施、工業嵌入式計算、醫療和軍事應用的理想選擇。

特性

• 插頭和插座組件

• 支持5mm (1016347914340T1L)和10mm (1016347914840T1L)堆疊高度

• 高帶寬，每通道高達32Gb/s

• 支持150W的CPU功率

• 專為處理英特爾酷睿處理器而設計

• 通過8個DIMM插槽存儲1tb的內存

• 增加引腳數

• 確保安全連接

• 可承受100G的機械沖擊

• 高不配合力

• 無鉛

• 通過無鉛認證

應用程序

• 數據通信

• 5G無線基礎設施

• 工業嵌入式計算

• 醫療

• 軍事

規范

• 銅合金端子材料

• 玻璃填充，高溫樹脂外殼

• 接觸上的Au大于50μin min

• 每個觸點額定電流1.2A

• 150V(AC)額定工作電壓

• 大于5000毫歐絕緣電阻

• 120N最大配合力額定

• 80N非配合力額定

• 25-cycle耐久性

• EIA-364-32熱沖擊額定

• EIA-364-27機械沖擊等級

• -55℃~ +125℃工作溫度范圍