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伯恩斯SF-0603SP-R金屬箔SMD熔斷器的介紹、特性、及應(yīng)用
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伯恩斯SF-0603SP-R金屬箔SMD熔斷器采用金屬箔芯片設(shè)計(jì)，用于過(guò)流保護(hù)，并提供EIA 0603 (1608 metric)足跡。這些金屬箔貼片熔斷器采用小芯片尺寸，具有高額定電流。SF-0603SP-R SMD保險(xiǎn)絲提供抗涌流能力，符合rohs標(biāo)準(zhǔn)和無(wú)鹵素。這些金屬箔SMD熔斷器的工作溫度范圍為-55°C至150°C，濕度為40%至75%，額定電流范圍為1A至8A。SF-0603SP-R SMD保險(xiǎn)絲用于數(shù)據(jù)中心，工業(yè)，醫(yī)療(低至中等風(fēng)險(xiǎn))，電信和電池管理系統(tǒng)(BMS)。
特性
金屬箔片設(shè)計(jì)過(guò)流保護(hù)
EIA 0603(1608公制)足跡
芯片尺寸小，額定電流高，耐浪涌能力強(qiáng)
符合rohs標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)鹵素
規(guī)范
溫度范圍-55℃~ 150℃
40%至75%濕度
額定電流范圍為1A至8A
63V(DC)額定電壓
1水分敏感等級(jí)
應(yīng)用程序
數(shù)據(jù)中心
工業(yè)
醫(yī)療(低至中等風(fēng)險(xiǎn))
電信
電池管理系統(tǒng)(BMS)
責(zé)任編輯：David
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