產品分類
溪榜電子料號：XB-X6200WM-02-9TSN BTB板對板連接器中文資料
來源：
2024-06-18
類別：基礎知識
18
拍明芯城
溪榜料號：XB-X6200WM-02-9TSN
產品名稱：BTB板對板連接器
額定電流：0.3A/0.5A DC/AC
額定電壓：30V 60V DC/AC
耐電壓:150V AC
接觸電阻：30MΩ
絕緣電阻：100MΩ
插拔力:1N-1.2N/PIN*PIN
焊接方式:回流焊/波峰焊
工作溫度:-35℃～+85℃
端子材質：銅鍍金
塑膠材質:PA9T UL 94V-0
產品符合：ROHS
| 產品材質 | 1.BTB板對板連接器 | 材質 | ||
| 2.外殼 | PA9T UL94V-0 | |||
| 3.端子 | 黃銅鍍金 | |||
| 產品類型特性 | 額定電流 | 0.3A/0.5A AC | ||
| 額定電壓 | 30V/60V AC | |||
| 工作溫度范圍 | -35℃～+85℃ | |||
| 儲存溫度范圍 | -35℃～+85℃ | |||
| 接觸電阻 | 30mΩ≥90mΩ | |||
| 絕緣電阻 | 100 mΩ | |||
| 耐電壓 | 150V AC | |||
| 耐環境性能 | 耐寒性能 | -25±2℃ 96/h | ||
| 耐熱性能 | 85 ± 2 ℃ 96/h | |||
| 耐濕性能 | 40±2℃相對濕度90~95% 96/h | |||
| 機械附件 | 安裝方式 | 焊板 | ||
| 連接器安裝類型: | 板安裝 | |||
| 包裝特性 | 封裝方法（貼片SMD）: | 編帶 | ||
| 可焊性實驗 | 將端子腳浸入助焊劑中5秒，然后將端子腳浸入255±5℃的錫爐中3±0.5秒 | 錫附著的面積應超過浸入表面積的95%以上 | ||
| 焊錫耐熱性 | 端子應在下列條件下做耐吃錫性試驗，焊錫耐熱性后試接觸阻抗 | |||
| 電烙鐵：2次 | 無任何裂痕、刮傷和破裂 | |||
| 溫度:≤350℃ | ||||
| 時間：5s+/-1s | ||||
| 回流焊和波峰焊實驗 | 波峰焊 | DIP 型推薦焊接焊錫溫度為 260℃（500°F) 最多 5 秒 | ||
| 手焊 | 使用 30W 烙鐵控制溫度在 350℃,焊接時長約 5 秒 | |||
| 回爐焊 | SMT型回焊爐[敏感詞]溫度為 260℃，溫度為 260℃時，最長時間不超過 10 秒 | |||
責任編輯：David
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