CBB電容的價格通常高于校正電容，尤其在同規格、高精度或特殊應用場景下差異顯著。以下為具體分析：

一、CBB電容價格更高的原因

1. 材料與工藝成本
   CBB電容多采用金屬化聚丙烯薄膜（如MKP系列），其介質損耗低、絕緣強度高，材料成本及生產工藝復雜度均高于校正電容常用的金屬化聚酯薄膜。例如，高頻應用中CBB電容需采用更薄的介質層（1-3μm），進一步推高制造成本。

2. 性能參數優勢

• 低損耗：CBB電容的損耗角正切（tanδ）通常≤0.001%（MKP系列），遠低于校正電容的≤0.1%，適用于對能量效率要求嚴苛的電路。

• 寬溫特性：CBB電容耐溫范圍可達-55℃~+125℃，而校正電容一般為-25℃~+85℃，極端環境下的穩定性差異導致CBB電容價格更高。

• 長壽命：CBB電容在高頻場景下壽命衰減更小，設計壽命超10萬小時，部分型號可達20萬小時，可靠性溢價體現在價格中。

3. 應用場景附加值
   CBB電容廣泛應用于高頻濾波、高壓儲能、精密電路等場景，如激光電源、射頻電路、音頻分頻器等。其性能直接關聯終端產品（如高端音響、醫療設備）的音質、穩定性或安全性，用戶對價格敏感度較低，廠商可維持較高利潤率。

二、校正電容價格相對較低的原因

1. 功能單一性
   校正電容核心功能為功率因數補償，設計目標明確且應用場景集中（如工業電機驅動、光伏逆變器）。其技術參數（如容量范圍、耐壓等級）無需覆蓋高頻、高壓等極端需求，材料與工藝成本得以壓縮。

2. 市場競爭與標準化
   校正電容市場參與者眾多，產品標準化程度高（如常見容量為1μF-100μF，耐壓230V-1000V），規模效應顯著。以國產校正電容為例，1μF/450V產品批量采購單價可低至0.5?1.5，而同規格CBB電容價格可能翻倍。

3. 成本優化空間
   校正電容對介質材料的要求低于CBB電容。例如，部分校正電容采用卷繞式金屬化聚酯薄膜（CL23B系列），雖自愈能力與絕緣性能略遜于聚丙烯薄膜，但足以滿足功率補償需求，進一步降低制造成本。