您現在的位置： 首頁 > 標簽 > TE
TE
TE
相關文章 : 3篇 瀏覽 : 734次

貿澤開售面向工業雷達系統的Texas Instruments IWR6x毫米波傳感器
貿澤開售面向工業雷達系統的Texas Instruments IWR6x毫米波傳...
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba）近期發布了采用最新封裝技術的光繼電器（如TLP34xx系列），通過小型化、低高度設計與高性能電氣特性，顯著提升了電路板的貼裝密度與系統可靠性。該產品主要面向工業自動化、通信設備、測試測量及消費電子等對空間與性能要求嚴苛的應用場景。以下從技術亮點、封裝創新、應用優勢及市場影響等維度展開分析。一......
波傳感器
2020-09-23
36
Maxim Integrated發布最新基礎模擬收發器，通過增強故障檢測和工作范圍為工業網絡提供可靠連接并保持最長的運行時間
Maxim Integrated發布最新基礎模擬收發器，通過增強故障檢測和工作范...
Maxim Integrated（現為Analog Devices, Inc.旗下品牌）近期推出新一代基礎模擬收發器，專為工業自動化、過程控制及智能電網等嚴苛環境設計。該產品通過增強故障檢測能力、擴展工作范圍及提升抗干擾性能，顯著提升工業網絡的可靠性、安全性與運行時間。以下從技術特性、應用場景、行業價值及競爭對比展開分析。一、核心技術創新......
收發器
2020-09-23
54
TE Connectivity推出新型大電流插針和插座產品組合
TE Connectivity推出新型大電流插針和插座產品組合
TE Connectivity（TE）推出的新型大電流插針和插座產品組合（如HyperTac? 系列、AMP+ HVP 800 高壓連接器），針對電動汽車（EV）、工業設備、儲能系統等高功率應用場景，通過高載流能力、低接觸電阻與高可靠性設計，解決了傳統連接器在高溫、振動環境下的性能瓶頸。以下從技術特性、應用場景、競爭優勢及行業影響展開分析......
大電流
2020-09-23
39
最高性能的Arm Cortex-R處理器,會領導計算型存儲的未來嗎？
最高性能的Arm Cortex-R處理器,會領導計算型存儲的未來嗎？
結論：Arm Cortex-R系列具備領導計算型存儲（Computational Storage）未來的潛力，但需結合技術演進、生態協同和市場需求共同推動。其高性能實時處理能力、低延遲特性及Arm生態優勢為計算型存儲提供了關鍵支撐，但需克服硬件集成、軟件生態和市場競爭等挑戰。一、計算型存儲的核心需求與Cortex-R的適配性計算型存儲旨在......
Cort... 計算型存... ARM
2020-09-17
63
Dialog成為Telechips優選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺
Dialog成為Telechips優選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺
Dialog成為Telechips優選電源管理合作伙伴：賦能下一代汽車平臺的技術協同與戰略價值一、合作背景與行業趨勢汽車電子化加速隨著自動駕駛（L3+）、智能座艙（多屏交互、AR-HUD）和車聯網（V2X）的普及，汽車電子系統功耗激增（如單車ECU數量從50+增至100+），對電源管理芯片（PMIC）的效率、集成度和可靠性提出更高要求。數......
Dial... 電源管理 汽車平臺
2020-09-16
69
華為Mate40預計備貨1100萬支 華為新一代MateXS折疊機恐將明年發布
華為Mate40預計備貨1100萬支 華為新一代MateXS折疊機恐將明年發布
一、Mate40備貨1100萬支：戰略意圖與市場影響備貨規模解讀高端機定位：1100萬支備貨量在旗艦機型中屬于“高水位”（對比iPhone 12系列首年約8000萬支，但分多型號），體現華為對Mate40的信心。目標市場：以中國、歐洲及亞太高端用戶為主，重點覆蓋5G換機需求及華為品牌忠誠用戶。供應鏈挑戰：在美制裁背景下，備貨量反映華為對麒......
華為Ma...
2020-09-16
74
ortex-M：網絡邊緣的機器學習
ortex-M：網絡邊緣的機器學習
Cortex-M在網絡邊緣的機器學習應用中具有重要作用，其通過將機器學習下沉到邊緣設備，實現了低延遲、高隱私保護和高效能，推動了智能物聯網、自動駕駛等場景的發展。Cortex-M系列處理器（如Cortex-M3、M4、M7等）是ARM公司針對低功耗、低成本微控制器領域推出的32位處理器。隨著機器學習（ML）從云端向網絡邊緣的滲透，Cort......
網絡邊緣
2020-09-16
45
TensorFlow 2.0入門指南
TensorFlow 2.0入門指南
一、TensorFlow 2.0 核心優勢動態計算圖（Eager Execution）代碼逐行執行，無需預先定義計算圖，支持即時調試和輸出，邏輯更直觀。Keras 深度集成將 Keras 作為默認高層 API，簡化模型構建、訓練和評估流程。靈活的模型設計支持函數式 API、自定義層和復雜模型結構（如多輸入/輸出、共享層）。跨平臺部署提供 ......
Tens...
2020-09-16
30
Heterogeneous integration and the evolution of IC packaging
Heterogeneous integration and the evolut...
1. 核心概念解析Heterogeneous Integration（異構集成）指將不同工藝節點、材料或功能的芯片（如邏輯芯片、存儲芯片、傳感器、MEMS等）通過先進封裝技術集成到一個系統中，實現性能、功耗和成本的優化。類比：將CPU（大腦）、GPU（圖形處理）、DRAM（內存）等“模塊”像拼積木一樣組合，而非依賴單一芯片的“全能”設計。......
IC p...
2020-09-11
80
Arm推出Arm Cortex-R82處理器，驅動計算型存儲的未來
Arm推出Arm Cortex-R82處理器，驅動計算型存儲的未來
一、Cortex-R82核心定位：從實時控制到計算型存儲的跨越技術代際定位企業級SSD：實時數據壓縮、加密、糾刪碼（Erasure Coding）卸載。邊緣計算設備：低延遲AI推理（如視頻流實時分析）。自動駕駛：傳感器數據預處理（如激光雷達點云壓縮）。架構：基于Arm v8-R架構（支持64位Arm指令集），首次將實時處理器（Real-T......
R82處...
2020-09-11
68
Maxim Integrated發布溫度傳感器基礎模擬IC，高測量為貨物及設備提供可靠保護
Maxim Integrated發布溫度傳感器基礎模擬IC，高測量為貨物及設備提...
一、產品核心定位：高精度溫度監測，守護關鍵資產安全技術定位基礎模擬IC：基于Maxim成熟的模擬電路設計，專注于高精度溫度測量（非數字信號處理），適配工業、物流、醫療等對可靠性要求嚴苛的場景。差異化價值：在-55°C至+150°C寬溫范圍內，實現±0.5°C精度（典型值），較傳統傳感器（±1°C~±2°C）提升2-4倍。典型應用場景領域應......
溫度傳感...
2020-09-11
48
Smiths Interconnect - 為滿足IC封裝高速測試 史密斯英特康推出DaVinci 56高速同軸測試插座
Smiths Interconnect - 為滿足IC封裝高速測試 史密斯英特康...
一、產品核心定位：解決高速信號測試的“最后一納米”瓶頸技術定位高速同軸測試插座：專為56Gbps及以上速率IC封裝（如HBM3、PCIe 6.0、224G SerDes）設計，解決傳統測試插座在高頻信號傳輸中的損耗、串擾與阻抗不匹配問題。差異化價值：在56Gbps PAM4信號下，實現插入損耗<1dB@20GHz、回波損耗>2......
測試插座
2020-09-11
49
Smiths Interconnect - 史密斯英特康推出高頻片式負載，可提供高達67GHz寬帶性能
Smiths Interconnect - 史密斯英特康推出高頻片式負載，可提供...
一、產品核心定位：填補毫米波頻段終端匹配空白技術定位高頻片式負載：專為5G毫米波（mmWave）、6G通信、衛星通信及雷達系統設計，覆蓋DC至67GHz頻段，提供VSWR<1.2:1（典型值）的終端匹配性能。差異化價值：在67GHz時插入損耗<0.5dB，回波損耗>22dB，較傳統同軸負載（VSWR>1.5:1@4......
高頻片
2020-09-11
43
國微思爾芯攜手Intel，發布超大容量原型驗證系統
國微思爾芯攜手Intel，發布超大容量原型驗證系統
一、核心定位：突破芯片設計驗證的容量與性能瓶頸技術定位混合信號支持：集成ADC/DAC模塊，支持16位精度、1GSPS采樣率的模擬信號驗證（如SerDes、ADC芯片）。深度調試能力：提供256TB/s內部總線帶寬與1000+實時觸發點，調試效率較傳統方案提升10倍。超大容量與高密度集成：基于Intel Agilex? 7 FPGA與思爾......
驗證系統
2020-09-11
51
Teledyne e2v 推出適合掃描、嵌入式成像和物聯網應用的全新光學模組
Teledyne e2v 推出適合掃描、嵌入式成像和物聯網應用的全新光學模組
一、核心定位：高集成度、低功耗、多場景適配的光學解決方案技術本質高集成度：單模組替代傳統分立式傳感器+鏡頭+光源方案，體積縮小60%，BOM成本降低40%。低功耗設計：動態功耗<1W（典型場景），支持電池供電的物聯網設備長期運行。多場景適配：通過軟件配置切換掃描模式（線陣/面陣）、成像參數（曝光時間、增益）與通信協議（USB3.0/......
光學模組
2020-09-11
68
華為Mate40 Pro渲染圖曝光：挖空+曲面屏（劉海屏設計沒了！）
華為Mate40 Pro渲染圖曝光：挖空+曲面屏（劉海屏設計沒了！）
一、設計亮點：從劉海屏到挖孔+曲面屏的進化挖孔屏取代劉海屏技術背景：華為Mate系列自Mate 20 Pro起采用劉海屏設計，主要用于集成3D結構光模組（支持人臉支付）。此次渲染圖顯示，Mate40 Pro改用前置雙挖孔屏，可能通過縮小開孔面積或優化傳感器布局，實現更高屏占比。用戶體驗：挖孔屏相比劉海屏對視覺干擾更小，尤其在橫屏觀影或游戲......
華為Ma... 麒麟10... 華為Ma...
2020-09-09
76
Atmosic Technologies 與 SMK Electronics 攜手實現物聯網設備永久續航
Atmosic Technologies 與 SMK Electronics 攜...
Atmosic Technologies 與 SMK Electronics 合作：實現物聯網設備永久續航的技術突破一、合作背景與目標行業痛點：物聯網（IoT）設備（如傳感器、可穿戴設備、智能家居設備）普遍依賴電池供電，面臨續航短、更換成本高、環境污染等問題。據ABI Research預測，2025年全球物聯網設備數量將突破300億臺，電......
物聯網設...
2020-09-08
60
2018下半年連接器價格持續看漲，您Get到了嗎？
2018下半年連接器價格持續看漲，您Get到了嗎？
近期全球最大電子連接器廠商TE于7月31日向各大渠道商發通知函，告知受原材料成本上漲影響，公司將于2018年9月1日起實施針對全球代理商的定價調漲。而8月13日TE再發通知函，聲稱由于8月23日中國即將加征原產于美國商品的25%關稅，而TE部分產品在涉及160億美元的商品清單中，將受到影響。以下是兩份通知函原文：TE 7月31日官方通知函......
連接器 電子連接... TE
2018-08-22
650