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SK海力士：同意提供等同臺積電的晶圓代工服務
SK海力士：同意提供等同臺積電的晶圓代工服務
SK海力士確實曾表示同意提供等同臺積電的晶圓代工服務，以下是對此事的詳細分析：一、背景與動機全球晶圓代工產能短缺：隨著IT設備和車用半導體的需求激增，全球晶圓代工市場陷入了供應吃緊的困境。特別是8英寸晶圓的產能嚴重不足，臺積電、聯電等代工廠正面臨瓶頸現象。韓國IC設計廠商的需求：韓國的IC設計廠商要求SK海力士提供與臺積電相當的晶圓代工服......
海力士 集成電路 海辰半導...
2021-04-25
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臺積電創始人張忠謀：三星是勁敵，英特爾做晶圓代工很諷刺
臺積電創始人張忠謀：三星是勁敵，英特爾做晶圓代工很諷刺
臺積電創始人張忠謀對于半導體行業和競爭對手有著深入的觀察和見解。以下是對他關于三星和英特爾看法的詳細歸納：一、三星是勁敵張忠謀認為三星是臺積電在晶圓制造領域的強勁競爭對手。這主要基于以下幾點原因：制造優勢：三星在晶圓制造方面具備強大的技術和生產能力，與臺積電形成了直接的競爭關系。人才條件：三星在半導體領域擁有大量高素質的人才，這些人才為三......
助聽器 PC處理... 波士頓
2021-04-23
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中芯國際積極擴產！2021年全球晶圓代工業產值或以945億美元創新高
中芯國際積極擴產！2021年全球晶圓代工業產值或以945億美元創新高
中芯國際積極擴產的舉措，確實反映了全球晶圓代工業的增長趨勢。關于2021年全球晶圓代工業產值或以945億美元創新高這一說法，可以從以下幾個方面進行分析：一、全球晶圓代工業的增長背景技術進步與市場需求：隨著5G、WiFi6/6E等通訊技術的快速發展，以及高效能運算（HPC）應用的蓬勃興起，半導體產業出現了結構性的轉變。這些技術進步帶動了晶圓......
中芯國際 分辨率面... 格芯
2021-04-19
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6月1日起再漲10%以上？傳聯電將上調8英寸及12英寸晶圓代工報價
6月1日起再漲10%以上？傳聯電將上調8英寸及12英寸晶圓代工報價
關于“6月1日起再漲10%以上？傳聯電將上調8英寸及12英寸晶圓代工報價”的問題，以下是根據公開信息整理的內容：一、漲價傳聞背景聯電作為晶圓代工行業的重要企業，其價格調整一直備受關注。近年來，由于全球晶圓代工產能緊缺，各大晶圓代工廠紛紛上調代工價格。在這樣的背景下，有關聯電將上調8英寸及12英寸晶圓代工報價的傳聞也隨之而來。二、漲價傳聞詳......
IC設計 晶圓價格 臺積電
2021-04-15
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2020年中國大陸本土晶圓代工公司營收排名榜
2020年中國大陸本土晶圓代工公司營收排名榜
以下是2020年中國大陸本土晶圓代工公司營收排名榜的相關信息：一、總體情況2020年中國大陸本土晶圓代工公司總體營收高達463億元，較2019年增加了66億美元。這一增長主要得益于全球芯片需求的增加以及中國大陸本土晶圓代工公司技術實力的提升。二、具體排名及營收情況排名公司名稱營收情況1中芯國際未具體披露，但中芯國際是大陸晶圓代工的領軍企業......
晶圓代工 粵芯半導... 光電特色...
2021-04-12
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驅動IC漲幅為何冠居全產業，三個原因缺一不可
驅動IC漲幅為何冠居全產業，三個原因缺一不可
驅動IC漲幅冠居全產業，確實是由多個關鍵因素共同作用的結果。以下是對這三個不可或缺的原因的詳細分析：一、產業慣性與供需變化面板產業供需失衡：驅動IC的客戶主要為面板廠，與面板業景氣高度連動。過去數年，中國大陸面板廠憑借政府補助、低價搶市迅速崛起，導致面板供給遠大于市場需求，價格迅速下滑。然而，隨著政府收緊補貼、面板產業大整并，供需失衡情況......
驅動芯片 高端測試... 晶圓代工
2021-03-24
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在突破中崛起的中國半導體行業盛會-2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮
在突破中崛起的中國半導體行業盛會-2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒...
2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮是中國半導體行業的一次盛會，以下是對該盛會的詳細介紹：一、基本信息名稱：2021中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮時間：2021年（具體日期未詳細提及）地點：上海凱賓斯基大酒店主辦單位：全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE二、峰會主題與目的主題：“突破與崛起”目的：......
半導體 技術突破 晶圓代工
2021-03-22
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封測產能緊缺，日月光調漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？
封測產能緊缺，日月光調漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？
針對“封測產能緊缺，日月光調漲一季度報價后，二三季度還將逐季漲價10%？”這一問題，以下是對該情況的詳細分析：一、封測產能緊缺現狀全面吃緊：半導體封測產能目前處于全面緊缺狀態，特別是打線封裝產能短缺情況最為嚴重。訂單出貨比：訂單出貨比已逼近1.5，即訂單量大過產能將近五成，導致第一季度的訂單可能要等到第三季度下旬才能完全消化。設備交期長：......
物聯網 聯電 晶圓代工
2021-03-17
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晶圓代工產能供不應求，多家IC設計廠商搶訂明年產能
晶圓代工產能供不應求，多家IC設計廠商搶訂明年產能
晶圓代工產能供不應求的現象確實存在，并已經對多家IC設計廠商產生了影響，導致它們紛紛搶訂明年產能。以下是對這一現象的詳細分析：一、晶圓代工產能供不應求的原因技術門檻高與產能擴張周期長：晶圓制造的技術門檻極高，新的晶圓廠建設周期通常需要2至3年甚至更長時間，且需要巨大的資金投入。這導致產能的增長無法迅速跟上需求的增長。5G、物聯網與人工智能......
IC設計 驅動IC 微控制器
2021-03-16
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TrendForce：高通基帶芯片產能受阻，預計第二季度智能手機產能 5% 受影響
TrendForce：高通基帶芯片產能受阻，預計第二季度智能手機產能 5% 受影...
TrendForce關于高通基帶芯片產能受阻，預計第二季度智能手機產能5%受影響的報告，詳細揭示了這一事件背后的原因、影響及可能的發展趨勢。以下是對該報告內容的詳細解讀：一、事件背景時間地點：2021年2月，三星位于美國得州奧斯汀的工廠Line S2遭受暴風雪影響。生產停滯：由于暴風雪導致的預警停電，三星Line S2工廠生產停滯，對晶圓......
基帶芯片 晶圓代工 控制芯片
2021-03-15
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2021年全球晶圓代工市場：缺貨漲價仍將繼續，蘋果獨霸超五成5nm產能！
2021年全球晶圓代工市場：缺貨漲價仍將繼續，蘋果獨霸超五成5nm產能！
關于2021年全球晶圓代工市場的情況，確實存在缺貨漲價的現象，并且蘋果在5nm制程晶圓產能上占據了顯著優勢。以下是對這一現象的詳細分析：一、缺貨漲價現象市場需求旺盛：2020年至2021年，全球晶圓代工市場大幅增長，主要歸因于整體產業環境的旺盛需求。新冠肺炎疫情、中美貿易爭端等事件促使下游廠商增加庫存，導致晶圓訂單數量增加。同時，先進制程......
晶圓代工 IDM AMD
2021-03-09
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全球芯片大缺貨，聯發科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單
全球芯片大缺貨，聯發科等與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單
全球芯片大缺貨的背景下，聯發科等芯片設計公司需要與晶圓代工廠進行緊密合作，以確保未來產能的供應。據報道，聯發科等公司已開始與晶圓代工廠商談明年第一季度投片訂單，這一舉措旨在提前鎖定產能，應對未來可能出現的芯片短缺問題。一、全球芯片缺貨背景近年來，全球芯片市場一直面臨著缺貨的問題。這主要是由于芯片制造過程中的復雜性和長周期性，以及市場需求的......
晶圓代工 電源管理 聯發科
2021-03-09
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罕見！晶圓代工同批次竟然要漲價兩次？業者：不會有此狀況
罕見！晶圓代工同批次竟然要漲價兩次？業者：不會有此狀況
關于晶圓代工同批次要漲價兩次的說法，確實較為罕見，且根據業者反饋，這種情況通常不會發生。以下是對這一問題的詳細分析：一、漲價背景與原因晶圓代工行業的漲價通常受到多種因素的影響，包括但不限于：市場需求增長：隨著AI、高性能計算等領域的快速發展，對先進制程晶圓的需求持續增加，導致供不應求的局面。生產成本上升：包括原材料、設備、人力等成本的不斷......
晶圓代工
2021-03-04
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全球晶圓代工最新排名出爐，臺積電以56%市場份額居首位！
全球晶圓代工最新排名出爐，臺積電以56%市場份額居首位！
關于全球晶圓代工最新排名的信息，根據公開發布的數據和報道，以下是對當前排名的概述：一、排名概述在最新的全球晶圓代工市場份額排名中，臺積電以顯著的優勢位居首位，但市場份額的具體數字可能因不同報道和數據來源而有所差異。二、市場份額詳情臺積電：根據部分報道，臺積電在2024年第三季度或某一特定時間段內的市場份額高達64.9%，顯示出其在全球晶圓......
臺積電 聯電 晶圓廠
2021-03-04
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產能緊缺，消息稱三星電子將外包芯片制造
產能緊缺，消息稱三星電子將外包芯片制造
關于三星電子將外包芯片制造的消息，確實反映了當前半導體行業產能緊缺的現狀以及三星電子可能采取的應對策略。以下是對此消息的詳細分析：一、產能緊缺背景近年來，隨著智能手機、數據中心、汽車電子等領域的快速發展，對芯片的需求急劇增加。然而，芯片制造是一個高度復雜且資本密集的行業，需要長時間的研發和巨額的投資。因此，在需求激增的情況下，芯片制造產能......
芯片制造 晶圓代工 格芯
2021-03-03
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英飛凌新晶圓廠今年夏季末投產，或可解車用芯片燃眉之急
英飛凌新晶圓廠今年夏季末投產，或可解車用芯片燃眉之急
英飛凌新晶圓廠在夏季末（即大約8月份）投產的消息，對于緩解車用芯片的燃眉之急無疑是一個積極的信號。以下是對該事件的詳細分析：一、英飛凌新晶圓廠投產背景全球車用芯片短缺：近年來，隨著汽車電子化、智能化趨勢的加速發展，車用芯片的需求量急劇增加。然而，由于全球芯片供應鏈的復雜性以及部分地區的產能限制，車用芯片短缺問題日益凸顯，對全球汽車產業的發......
晶圓代工 德國芯片 電源管理
2021-03-01
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全球前十大晶圓代工廠產能持續滿載，預計一季度總營收年增20%
全球前十大晶圓代工廠產能持續滿載，預計一季度總營收年增20%
關于“全球前十大晶圓代工廠產能持續滿載，預計一季度總營收年增20%”的表述，以下是對其背景、現狀及未來展望的詳細分析：一、背景分析近年來，隨著半導體行業的快速發展，尤其是人工智能、5G通信、物聯網等領域的興起，對芯片的需求日益增加。這推動了晶圓代工廠的產能擴張和滿載運行。同時，地緣政治因素也促使一些國家和地區加強本土半導體產業鏈的建設，進......
車用芯片 RF射頻 生產存儲...
2021-02-26
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三星狂砸317億美元，勢擴大存儲與晶圓代工
三星狂砸317億美元，勢擴大存儲與晶圓代工
三星狂砸317億美元（約合2300億人民幣），旨在擴大其存儲與晶圓代工業務，這一舉措體現了三星在半導體領域的雄心壯志和長期布局。以下是對這一事件的詳細分析：一、投資背景與目的行業趨勢：隨著科技的快速發展，存儲器和晶圓代工市場的需求持續增長。特別是在5G、物聯網、人工智能等新興領域的推動下，對高性能、高容量的存儲器和先進制程晶圓的需求日益增......
晶圓代工
2021-02-01
8
芯片廠商稱聯華電子已提高 12 英寸晶圓代工報價：因產能緊張
芯片廠商稱聯華電子已提高 12 英寸晶圓代工報價：因產能緊張
聯華電子提高12英寸晶圓代工報價的行為，確實反映了當前半導體行業產能緊張的現狀。以下是對此情況的詳細分析：一、產能緊張背景全球需求增長：隨著科技的快速發展，尤其是5G、物聯網、汽車電子等領域的興起，對芯片的需求急劇增加。供應鏈中斷：近年來，自然災害、地緣政治沖突等因素導致全球半導體供應鏈受到嚴重干擾，進一步加劇了產能緊張。技術升級：先進制......
晶圓代工
2021-01-08
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全球晶圓代工產能成稀缺資源，預估2021年產值成長近6％再創新高
全球晶圓代工產能成稀缺資源，預估2021年產值成長近6％再創新高
全球晶圓代工產能成為稀缺資源，這一趨勢在2021年尤為明顯，并且該年的產值也實現了顯著增長。以下是對這一現象的詳細分析：一、全球晶圓代工產能稀缺現狀高需求與有限產能：隨著科技的不斷發展，尤其是5G、物聯網、汽車電子等新興領域的快速崛起，對芯片的需求急劇增加。然而，晶圓代工廠的產能增長有限，受到設備、技術、資金等多方面的限制，導致產能無法滿......
全球晶圓
2020-12-31
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