本發明公開了一種PCB線圈的制備方法,其特征在于,其包括以下步驟:(1)運用電子設計自動化EDA軟件,對PCB線圈進行布線設計;(2)設置一單層雙面PCB電路板;(3)在步驟(2)所述PCB電路板上,設置多個過孔,且所述過孔內,外側雙排有序排列;(4)根據步驟(1)的布線設計,在步驟(2)所述PCB電路板的上表面和下表面,分別進行蝕刻布線;(5)在步驟(3)所述過孔中填充導電材料,該過孔通過電鍍沉銅將雙面PCB電路板電性導通,使上下銅絲電性連接;(6)在步驟(4)所布線的表面,涂上保護層松香水,待松香水凝固后,便制得PCB線圈.本發明還公開了實施該方法制備的PCB線圈.