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芯片產能不足影響向三星供貨，高通將優先保證高端 SoC 生產
芯片產能不足影響向三星供貨，高通將優先保證高端 SoC 生產
芯片產能不足確實對全球芯片供應鏈產生了深遠影響，這其中包括了對三星的供貨情況。高通作為芯片行業的領軍企業，在面對產能不足的挑戰時，作出了優先保證高端SoC（系統級芯片）生產的決策。以下是對這一情況的詳細分析：一、芯片產能不足的背景近年來，隨著智能手機、數據中心、物聯網等市場的快速發展，芯片需求持續攀升。然而，芯片制造過程復雜，需要高精度的......
SoC 二極管 高通
2021-03-16
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SA：2020 年智能手機應用處理器增長 25%，高通、蘋果、海思、聯發科、三星前五
SA：2020 年智能手機應用處理器增長 25%，高通、蘋果、海思、聯發科、三星...
根據Strategy Analytics（SA）的報告，2020年智能手機應用處理器（AP）市場確實實現了顯著增長，以下是對該報告內容的詳細歸納：一、總體市場增長情況2020年全球智能手機應用處理器市場顯示出彈性，實現了同比增長25%，市場規模達到250億美元。這一增長主要得益于5G技術的普及和5G智能手機應用處理器的出貨量激增。二、市場......
手機應用... AI 引... 應用處理...
2021-03-16
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TrendForce：高通基帶芯片產能受阻，預計第二季度智能手機產能 5% 受影響
TrendForce：高通基帶芯片產能受阻，預計第二季度智能手機產能 5% 受影...
TrendForce關于高通基帶芯片產能受阻，預計第二季度智能手機產能5%受影響的報告，詳細揭示了這一事件背后的原因、影響及可能的發展趨勢。以下是對該報告內容的詳細解讀：一、事件背景時間地點：2021年2月，三星位于美國得州奧斯汀的工廠Line S2遭受暴風雪影響。生產停滯：由于暴風雪導致的預警停電，三星Line S2工廠生產停滯，對晶圓......
基帶芯片 晶圓代工 控制芯片
2021-03-15
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為華為準備的？傳高通將推更廉價的4G版驍龍888
為華為準備的？傳高通將推更廉價的4G版驍龍888
關于高通將推出更廉價的4G版驍龍888處理器的傳聞，確實引起了廣泛關注。以下是對這一傳聞的詳細解讀：一、傳聞背景高通公司計劃推出一款廉價版的驍龍888處理器，這款處理器將不會集成5G基帶，即僅支持4G網絡。這一消息最早在2021年初被曝光，并引起了業界和消費者的廣泛關注。二、傳聞詳情處理器型號與命名：這款廉價版的驍龍888處理器內部代號為......
驍龍88... 麒麟90... 高端旗艦...
2021-03-11
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H.266視頻編解碼背后：高通、華為貢獻居前二
H.266視頻編解碼背后：高通、華為貢獻居前二
H.266視頻編解碼標準（也稱為VVC，Versatile Video Coding）背后，高通和華為的貢獻確實位居前列。以下是對這兩家公司在H.266視頻編解碼標準中貢獻的詳細闡述：一、技術貢獻與專利權高通：在H.266/VVC標準貢獻者排行榜上名列第一，占比高達16.39%。高通憑借其深厚的技術積累和創新實力，在H.266標準的制定過......
視頻編解... 8K超高... VVC標...
2021-03-10
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高通候任 CEO 阿蒙：芯片短缺讓我徹夜難眠，但不會投資建廠
高通候任 CEO 阿蒙：芯片短缺讓我徹夜難眠，但不會投資建廠
針對高通候任CEO阿蒙關于芯片短缺的言論及其不投資建廠的決定，以下是對此事件的詳細解讀：一、阿蒙對芯片短缺的擔憂擔憂程度：阿蒙表示，芯片短缺是讓他徹夜難眠的問題。這反映了芯片短缺對高通及整個半導體行業的巨大影響。短缺原因：市場需求激增：疫情導致居家辦公和在線教育需求增長，使得對芯片的需求大幅增加。供應鏈未做好準備：供應鏈未能及時應對這種需......
芯片短缺 架構處... ARM ...
2021-03-09
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高通驍龍888助力“全速戰神”realme真我GT釋放極致性能
高通驍龍888助力“全速戰神”realme真我GT釋放極致性能
高通驍龍888確實助力realme真我GT釋放了極致性能，以下是對這一組合的詳細介紹：一、高通驍龍888處理器介紹高通驍龍888是一款旗艦級別的移動處理器，采用了當時最先進的5nm工藝制程。它擁有Kryo 680 CPU，最高主頻可達2.84GHz，整體性能較前代平臺提升高達25%。同時，Adreno 660 GPU的圖形渲染速度也提升了......
高通驍龍 處理速 智能影像
2021-03-08
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騰訊紅魔游戲手機6系列全線搭載高通驍龍888，帶來次世代游戲體驗
騰訊紅魔游戲手機6系列全線搭載高通驍龍888，帶來次世代游戲體驗
騰訊紅魔游戲手機6系列與騰訊游戲進行了深度戰略合作，并全線搭載了高通驍龍888旗艦移動平臺，為廣大玩家帶來了次世代游戲體驗。以下是對該手機系列的詳細解析：一、核心性能處理器：騰訊紅魔游戲手機6系列搭載了高通驍龍888處理器，該處理器采用5nm先進制程工藝，集成基于Arm Cortex-X1打造的Kryo 680 CPU。CPU整體性能較前......
驍龍88... 高速聯網 手機6系...
2021-03-08
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高通公司推出高通Snapdragon Sound，重新定義無線音頻體驗
高通公司推出高通Snapdragon Sound，重新定義無線音頻體驗
高通公司推出的Snapdragon Sound（驍龍暢聽）確實重新定義了無線音頻體驗。以下是對Snapdragon Sound的詳細介紹：一、技術概述Snapdragon Sound是高通公司推出的一項先進的無線音頻技術，它集成了高通在音頻、連接和移動領域的創新技術，旨在為智能手機、無線耳塞和耳機等終端設備以及這些設備之間打造無縫的沉浸式......
無線音頻 高通ap... XR眼鏡
2021-03-08
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高通推出首款驍龍 XR1 AR 智能眼鏡參考設計，京東方提供 90Hz micro-OLED 屏
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高通推出的首款驍龍XR1 AR智能眼鏡參考設計，以及京東方提供的90Hz micro-OLED屏，為AR智能眼鏡市場帶來了新的活力和創新。以下是對這一組合的詳細分析：一、高通驍龍XR1 AR智能眼鏡參考設計技術特點：該參考設計基于高通驍龍XR1平臺打造，該平臺專為擴展現實（XR）體驗而設計，集成了AI、圖形處理、視頻處理和音頻處理等關鍵功......
智能眼鏡 手勢識別... 驍龍XR...
2021-03-02
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高通驍龍888讓Redmi K40性能全面提升
高通驍龍888讓Redmi K40性能全面提升
高通驍龍888確實為Redmi K40系列中的K40 Pro和K40 Pro+兩款機型帶來了顯著的性能提升。以下是對這一觀點的詳細闡述：一、處理器性能高通驍龍888是一款基于5納米工藝制造的8核芯片組，它包含1個主頻為2.84GHz的Kryo 680 Prime（Cortex-X1）核心、3個主頻為2.4GHz的Kryo 680 Gold......
驍龍88... 雙揚聲器 650 ...
2021-03-01
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產業鏈人士：驍龍 895 采用三星 5nm 升級工藝，高通明年有望轉用臺積電 4nm 工藝
產業鏈人士：驍龍 895 采用三星 5nm 升級工藝，高通明年有望轉用臺積電 4...
關于驍龍895的代工工藝，產業鏈人士透露了一些關鍵信息。以下是對這些信息的詳細歸納和解讀：一、驍龍895采用三星5nm升級工藝據產業鏈人士透露，驍龍895將繼續采用三星的代工工藝，但并非三星的原始5nm工藝，而是其升級版本。這一升級版本的5nm工藝在制程層面的性能和功耗得到了進一步優化，旨在提升驍龍895的整體表現。二、高通有意轉用臺積電......
臺積電 移動處理... 驍龍 8...
2021-02-26
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歌爾助力推出基于高通驍龍XR1 平臺的AR參考設計
歌爾助力推出基于高通驍龍XR1 平臺的AR參考設計
歌爾助力推出的基于高通驍龍XR1平臺的AR參考設計，是AR技術發展的一個重要里程碑。以下是對該參考設計的詳細解讀：一、發布背景與合作背景發布時間：2021年2月23日主要參與者：歌爾股份有限公司與高通技術公司合作歷史：自2016年起，歌爾與高通技術公司已建立緊密合作關系，并基于驍龍系列移動平臺開發了多款XR參考設計。二、參考設計概述平臺基......
驍龍XR... 聲學能力 AR設備
2021-02-25
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因供應緊張，高通和聯發科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板訂單
因供應緊張，高通和聯發科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板訂單
因供應緊張，高通和聯發科等主要芯片制造商確實追加了更多BT基板訂單，這一行為背后有多重因素驅動，并對相關產業鏈產生了影響。以下是對這一現象的詳細分析：一、背景與原因供應緊張：全球芯片短缺背景下，BT基板等關鍵原材料的供應變得緊張。芯片制造商為了滿足日益增長的市場需求，需要確保關鍵原材料的穩定供應。市場需求增長：隨著5G、物聯網、汽車電子等......
聯發科
2021-02-24
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4大類型MEMS代工廠了解嗎?大佬帶你看高通如何搞MEMS封裝
4大類型MEMS代工廠了解嗎?大佬帶你看高通如何搞MEMS封裝
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）即微機電系統，是集微機械結構、電子電路、微執行器、通訊等于一體的可批量制作的微型器件或系統。關于MEMS的四大類型代工廠，以及高通在MEMS封裝方面的技術，以下進行詳細介紹：MEMS的四大類型代工廠MEMS代工工廠大致可分為以下四個類型：向硅晶圓代工廠提供MEMS......
MEMS... MEMS... MEMS
2021-02-23
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蘋果、高通、AMD、聯發科訂單涌入，臺積電先進制程持續爆滿
蘋果、高通、AMD、聯發科訂單涌入，臺積電先進制程持續爆滿
蘋果、高通、AMD、聯發科等公司的訂單涌入，確實使得臺積電的先進制程持續爆滿。以下是對這一現象的詳細分析：一、訂單涌入背景隨著科技的不斷發展，尤其是智能手機、PC、AI等領域的快速進步，對芯片的需求日益增加。蘋果、高通、AMD、聯發科等公司作為芯片行業的領軍企業，對先進制程芯片的需求尤為迫切。臺積電作為全球最大的半導體代工廠，擁有先進的制......
臺積電
2021-02-19
7
高通公司、東軟集團及移遠通信支持長城汽車打造首款量產5G車載無線終端
高通公司、東軟集團及移遠通信支持長城汽車打造首款量產5G車載無線終端
高通公司、東軟集團及移遠通信確實支持長城汽車打造了首款量產5G車載無線終端，以下是對這一事件的詳細梳理：一、合作背景隨著5G技術的快速發展和普及，汽車行業也開始積極探索5G技術的應用。長城汽車作為國內知名的汽車制造商，一直致力于技術創新和產業升級，為了提升產品的智能化和網聯化水平，決定與高通公司、東軟集團及移遠通信等知名企業展開合作，共同......
5G車載...
2021-02-03
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高通計劃在法國開設 5G 研發中心
高通計劃在法國開設 5G 研發中心
高通確實計劃在法國開設5G研發中心，以下是關于該計劃的詳細解讀：一、計劃背景與目的高通作為全球領先的無線科技創新者，一直致力于推動5G及其延伸領域的發展。為了更好地滿足全球市場對5G技術的需求，并進一步加強在歐洲地區的研發能力，高通決定在法國開設新的5G研發中心。二、研發中心詳情建設主體：高通通信公司（Qualcomm Communica......
5G 研...
2021-02-03
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高通前CEO再創業！計劃用RISC－V把5G平臺功耗降低10倍，成本降低50％
高通前CEO再創業！計劃用RISC－V把5G平臺功耗降低10倍，成本降低50％
高通前CEO保羅·雅各布斯（Paul Jacobs）再創業的消息確實引起了業界的廣泛關注。他計劃利用RISC-V架構來打造一個全新的5G平臺，該平臺據稱能將功耗降低10倍，同時成本也能降低50%。以下是對這一計劃的詳細解讀：一、創業背景與計劃保羅·雅各布斯作為高通公司的創始人之一Irwin M.Jacobs的長子，本身就有著濃厚的創業熱情......
5G平臺
2021-02-01
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高通公司通過驍龍汽車無線平臺推動4G LTE和5G網聯汽車在全球范圍的強勁發展
高通公司通過驍龍汽車無線平臺推動4G LTE和5G網聯汽車在全球范圍的強勁發展
高通公司通過驍龍汽車無線平臺，在全球范圍內積極推動4G LTE和5G網聯汽車的發展，以下是對此現象的詳細闡述：一、驍龍汽車無線平臺簡介驍龍汽車無線平臺是高通公司針對汽車行業推出的一系列創新技術解決方案。該平臺集成了蜂窩車聯網（C-V2X）、Wi-Fi、藍牙和高精定位等先進技術，旨在支持車對車、車對云以及車對周圍環境的無縫連接。這些技術為網......
汽車無線
2021-01-28
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