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豪威集團榮獲2021中國IC設計成就獎三項大獎
豪威集團榮獲2021中國IC設計成就獎三項大獎
豪威集團確實在2021年榮獲了中國IC設計成就獎的三項大獎，以下是關于這一榮譽的詳細介紹：一、獲獎背景2021年3月18日，由ASPENCORE旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》三大媒體聯合舉辦的“2021年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海舉行。豪威集團作為數字圖像解決方案的領先開發商，憑借其卓......
中國半導... LTE接... IC設計
2021-03-22
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國民技術MCU產品榮獲2021中國IC設計成就獎之年度最佳MCU榮譽獎項
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國民技術MCU產品榮獲2021中國IC設計成就獎之年度最佳MCU榮譽獎項的具體情況如下：一、獲獎背景頒獎時間與地點：2021年3月18日，2021年度中國IC設計成就獎頒獎典禮暨中國IC領袖峰會在上海舉辦。獎項設置：中國IC設計成就獎由ASPENCORE舉辦，是中國半導體行業最重要的技術獎項之一，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位或展......
國民技術 生物識別 電源域技...
2021-03-22
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晶圓代工產能供不應求，多家IC設計廠商搶訂明年產能
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晶圓代工產能供不應求的現象確實存在，并已經對多家IC設計廠商產生了影響，導致它們紛紛搶訂明年產能。以下是對這一現象的詳細分析：一、晶圓代工產能供不應求的原因技術門檻高與產能擴張周期長：晶圓制造的技術門檻極高，新的晶圓廠建設周期通常需要2至3年甚至更長時間，且需要巨大的資金投入。這導致產能的增長無法迅速跟上需求的增長。5G、物聯網與人工智能......
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2021-03-16
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全球芯片IC設計Top10有所更新，華為跌出前十
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關于全球芯片IC設計Top10的排名情況，確實會隨時間、市場變化和技術進步而有所更新。然而，根據我所掌握的信息，并沒有確鑿的證據表明華為已經跌出了全球芯片IC設計Top10的榜單。以下是對此問題的詳細分析：一、全球芯片IC設計Top10榜單的變動性全球芯片IC設計市場競爭激烈，各大廠商的技術實力、市場份額和品牌影響力都在不斷變化。因此，T......
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2021-01-05
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充電ic新世界，鋰離子電池充電ic設計方案探討
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隨著鋰離子電池在便攜式電子設備、電動汽車等領域的廣泛應用，對鋰離子電池充電IC的設計也提出了更高的要求。一個優秀的鋰離子電池充電IC設計方案需要綜合考慮充電效率、安全性、可靠性、成本以及用戶體驗等多個方面。以下是對鋰離子電池充電IC設計方案的探討。一、設計目標高效充電：提高充電效率，減少充電時間，降低能耗。安全保護：具備過充、過放、短路、......
鋰離子電... 充電IC
2020-12-24
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助力中國IC設計產業鏈發展，OpenEDA開源平臺正式上線
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OpenEDA開源平臺正式上線，助力中國IC設計產業鏈發展南京集成電路設計服務產業創新中心（簡稱E創或EDA創新中心）發起的OpenEDA開源平臺（www.openeda.com）于近期正式上線，旨在推動國產EDA（電子設計自動化）產業的開放協同創新，構建技術鏈、創新鏈和生態鏈。平臺核心價值打破數據壁壘通過統一高效的EDA數據模型及數據庫......
IC設計
2020-11-09
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