2021-11

Vishay推出vPolyTan聚合物鉭片式電容器,可在惡劣環境下可靠工作
Vishay推出vPolyTan聚合物鉭片式電容器,可在惡劣環境下可靠工作史密斯英特康推出的創新且穩健的Kelvin彈簧探針技術,在半導體測試領域具有顯著的優勢和廣泛的應用。以下是對該技術的詳細解析:一、技術概述史密斯英特康作為全球領先的關鍵半導體測試應用創新解決方案的供應商,其最新推出的Kelvin彈簧探針技術,專為低至0.35毫米間距......
2021-11

靈動微電子發布全新超值型MM32F0140系列MCU
靈動微電子發布的全新超值型MM32F0140系列MCU是一款基于高性能設計的微控制器,以下是對該系列MCU的詳細介紹: 一、產品概述 發布時間:該系列MCU于2021年11月15日正式發布,并預計于同年12月量產。 產品背景:MM32F0140系列是靈動微電子第一款基于12寸晶圓打造的產品系列,標志著公司在生產工藝上的重要突破。......
2021-11

豪威科技發布其首款手機前攝用 RGBC 傳感器
豪威科技(OmniVision Technologies,簡稱OV)于2021年11月發布了其首款面向手機市場采用RGBC排列的圖像傳感器——OV32C。這款傳感器的發布標志著豪威科技在圖像傳感器技術上的重要突破,并為手機前置攝像頭帶來了全新的性能提升。OV32C傳感器的關鍵特性像素與光學格式:OV32C是一款3200萬像素(32MP)的......
2021-11

意法半導體汽車級導航及航位推算模塊
意法半導體(ST)推出的汽車級導航及航位推算模塊Teseo-VIC3DA,是Teseo模塊家族中的最新成員,該模塊專為滿足汽車導航定位市場的需求而設計。以下是關于Teseo-VIC3DA模塊的詳細介紹:一、模塊組成與特點整合高性能芯片與算法:Teseo-VIC3DA整合了意法半導體的高性能車用衛星定位芯片Teseo III GNSS IC......
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