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2021-08
美光推出全球首款 176 層 NAND 移動(dòng)解決方案，助力 5G 超快體驗(yàn)
美光科技推出的全球首款176層NAND移動(dòng)解決方案，無疑是存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的一大突破，為5G超快體驗(yàn)提供了強(qiáng)有力的支持。以下是對該解決方案的詳細(xì)解析：一、技術(shù)背景與產(chǎn)品亮點(diǎn)1. 技術(shù)領(lǐng)先性美光科技宣布的這款176層NAND移動(dòng)解決方案，是全球首款采用如此高堆疊層數(shù)的NAND閃存產(chǎn)品。這一技術(shù)突破使得NAND閃存的性能得到了顯著提升，從而滿足了......
2021-08
Microchip推出的首款單芯片、高集成度、低功耗、多通道IC
Microchip推出的首款單芯片、高集成度、低功耗、多通道IC，是針對5G技術(shù)的高要求而設(shè)計(jì)的創(chuàng)新產(chǎn)品。這款I(lǐng)C具有多個(gè)顯著的特點(diǎn)和優(yōu)勢，以下是對其詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品特點(diǎn)高集成度：Microchip的這款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)了多種功能的高度集成，能夠在一個(gè)微小的芯片上完成復(fù)雜的任務(wù)。這種高集成度不僅減少了電路板空間，還降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本。低功......
2021-08
TDK推出面向可穿戴設(shè)備等使用小型電池的應(yīng)用的超小型功率電感器
TDK作為一家在電子原材料及元器件領(lǐng)域占有領(lǐng)導(dǎo)地位的公司，確實(shí)推出了面向可穿戴設(shè)備等使用小型電池的應(yīng)用的超小型功率電感器。這些電感器以其高效率、低漏磁通和緊湊的尺寸而著稱，非常適合對空間要求嚴(yán)格且需要長時(shí)間運(yùn)行的應(yīng)用場景。一、產(chǎn)品特點(diǎn)高效率與低漏磁通：TDK的超小型功率電感器采用了獨(dú)特的磁性材料技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通過薄膜工藝實(shí)現(xiàn)了寬泛的電感......
2021-08
FTDI推出評估板，以配合其最新一代的USB電源傳輸IC
FTDI推出的評估板，旨在配合其最新一代的USB電源傳輸IC，為工程師提供了一個(gè)高效的開發(fā)解決方案。以下是對該評估板的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品背景FTDI作為一家在USB接口芯片領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位的公司，不斷推出創(chuàng)新的USB電源傳輸技術(shù)。為了支持這些先進(jìn)技術(shù)，并幫助工程師更快地實(shí)施USB電源傳輸方案，F(xiàn)TDI推出了這款評估板。二、產(chǎn)品特點(diǎn)高速US......
2021-07
電感器:TDK擴(kuò)展耦合電感器產(chǎn)品組合
TDK在電感器領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展其耦合電感器產(chǎn)品組合，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。以下是對TDK擴(kuò)展耦合電感器產(chǎn)品組合的詳細(xì)概述：一、產(chǎn)品推出與擴(kuò)展新系列發(fā)布：TDK集團(tuán)通過其子公司愛普科斯（EPCOS）推出了多個(gè)系列的耦合電感器，如B82472D6*系列和ERUC23系列，這些新系列顯著擴(kuò)展了TDK的耦合電感器產(chǎn)品線。發(fā)布時(shí)間：B82472D6......
2021-07
Power Integrations推出新款LinkSwitch－TNZ IC集成了無損耗過零點(diǎn)檢測和X電容放電功能
Power Integrations推出的新款LinkSwitch-TNZ IC確實(shí)集成了無損耗過零點(diǎn)檢測和X電容放電功能，這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)在電源管理領(lǐng)域帶來了顯著的優(yōu)勢。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品概述LinkSwitch-TNZ IC是Power Integrations公司推出的一款高效開關(guān)電源IC，它在一個(gè)緊湊的SO-8C封裝中......
2021-07
東芝推出TXZ＋族高級系列首批產(chǎn)品——面向電機(jī)控制的Arm Cortex－M4微控制器
東芝推出的TXZ+族高級系列首批產(chǎn)品——面向電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器，是東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社在微控制器領(lǐng)域的一項(xiàng)重要成果。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品概述東芝推出的TXZ+族高級系列首批產(chǎn)品主要包括M4K組和M4M組微控制器，這些產(chǎn)品均面向電機(jī)控制應(yīng)用，采用了高性能的Arm Cortex-M4內(nèi)核，并集......
2021-07
Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性
Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，確實(shí)為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供了高可靠性。以下是對這一點(diǎn)的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品概述Nexperia（安世半導(dǎo)體）作為基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家，推出了一系列采用DPAK封裝的新型雙極結(jié)晶體管（BJT），特別是MJD系列。這些晶體管覆蓋了廣泛的電流和電壓范圍，從2A到8A和45V到100V，顯著增強(qiáng)......
2021-07
ROHM開發(fā)出LiDAR用75W高輸出功率激光二極管“RLD90QZW3”
ROHM（羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)）開發(fā)出的LiDAR用75W高輸出功率激光二極管“RLD90QZW3”是一款具有顯著技術(shù)特點(diǎn)和廣泛應(yīng)用前景的產(chǎn)品。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品背景在掃地機(jī)器人、自動(dòng)搬運(yùn)車（AGV）、自動(dòng)駕駛汽車等需要自動(dòng)化工作的廣泛應(yīng)用中，能夠準(zhǔn)確測量距離和識(shí)別空間的LiDAR日益普及。為了滿足市場對“更遠(yuǎn)”、“更準(zhǔn)確”以及......
2021-07
綠芯開始提供超高耐久性、工業(yè)級SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品
綠芯（Greenliant）作為一家在固態(tài)存儲(chǔ)設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有超過25年經(jīng)驗(yàn)的公司，已經(jīng)開始提供超高耐久性、工業(yè)級SATA M.2固態(tài)硬盤（SSD）樣品。以下是關(guān)于這些固態(tài)硬盤的詳細(xì)信息：一、產(chǎn)品系列與特點(diǎn)綠芯推出的工業(yè)級SATA M.2固態(tài)硬盤主要包括兩個(gè)系列：ArmourDrive EX系列和ArmourDrive PX系列。Armour......
2021-07
英飛凌推出業(yè)界首款面向航天級FPGA的符合QML－V標(biāo)準(zhǔn)的抗輻射NOR閃存
英飛凌推出的業(yè)界首款面向航天級FPGA的符合QML-V標(biāo)準(zhǔn)的抗輻射NOR閃存，是航天領(lǐng)域的一個(gè)重要技術(shù)創(chuàng)新。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品背景與特點(diǎn)背景：隨著航天技術(shù)的不斷發(fā)展，航天級可編程邏輯器件（FPGA）對高可靠性存儲(chǔ)器的需求日益增長。為滿足這一需求，英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies LLC）推出了......
2021-07
小如針頭：艾邁斯歐司朗推出全球超小數(shù)字?jǐn)z像頭模組，用于一次性內(nèi)窺鏡
艾邁斯歐司朗推出的全球超小數(shù)字?jǐn)z像頭模組——NanEye系列，特別是NanEyeM，確實(shí)以其極小的尺寸和高質(zhì)量成像能力，在一次性內(nèi)窺鏡領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注。以下是關(guān)于這款產(chǎn)品的詳細(xì)解析：產(chǎn)品特點(diǎn)超小尺寸：NanEyeM的面積僅為1mm2，是目前市場上用于醫(yī)用內(nèi)窺鏡的最小全數(shù)字輸出攝像頭模組。其整體尺寸（包括封裝）僅為1.0mm x 1.0m......
2021-07
安森美半導(dǎo)體的1600萬像素XGS傳感器為工廠自動(dòng)化和智能交通系統(tǒng)(ITS)帶來高質(zhì)量、低功耗成像
安森美半導(dǎo)體的1600萬像素XGS傳感器（具體型號為XGS 16000）在工廠自動(dòng)化和智能交通系統(tǒng)(ITS)領(lǐng)域帶來了顯著的高質(zhì)量、低功耗成像優(yōu)勢。以下是關(guān)于該傳感器的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品特點(diǎn)高分辨率：XGS 16000是一款1600萬像素的傳感器，為小型29 x 29 mm相機(jī)提供了極高的分辨率。這使得它在處理復(fù)雜圖像和細(xì)節(jié)捕捉方面表現(xiàn)出......
2021-07
Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT，現(xiàn)已提供1700V版本
Microchip推出的業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，旨在取代傳統(tǒng)的硅IGBT，并已提供1700V版本，這一舉措在電力電子領(lǐng)域具有重要意義。以下是對該解決方案的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品特點(diǎn)與優(yōu)勢耐固性增強(qiáng)：Microchip的碳化硅功率解決方案在耐固性方面表現(xiàn)出色，特別是在耐雪崩和耐短路能力上，為系統(tǒng)提供了更高的可靠性和穩(wěn)定性。這種耐固性......
2021-07
ABLIC推出S－191L/N系列車載高耐壓電池監(jiān)測IC，具有行業(yè)首創(chuàng)的電源分壓輸出功能，為功能安全設(shè)計(jì)作出貢獻(xiàn)
ABLIC推出的S-191L/N系列車載高耐壓電池監(jiān)測IC，確實(shí)具有行業(yè)首創(chuàng)的電源分壓輸出功能，這一創(chuàng)新為功能安全設(shè)計(jì)作出了重要貢獻(xiàn)。以下是對該產(chǎn)品的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品概述公司背景：艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.）總部位于東京都港區(qū)，是一家在半導(dǎo)體領(lǐng)域具有深厚技術(shù)積累的公司。產(chǎn)品系列：S-191L/N系列車載高耐壓電池監(jiān)測IC，是......
2021-07
Teledyne Flir Machine Vision, 突破 GigE 壁壘的全新 16 MP Blackfly S
Teledyne Flir Machine Vision在機(jī)器視覺領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，推出了突破GigE（Gigabit Ethernet，千兆以太網(wǎng)）壁壘的全新16 MP Blackfly S系列相機(jī)。這一系列相機(jī)在性能、成像質(zhì)量和應(yīng)用靈活性方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升，為工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個(gè)領(lǐng)域提供了更為強(qiáng)大的視覺解決方案。全新16 MP Bla......
2021-07
聯(lián)發(fā)科 Kompanio 芯片中文名稱叫“迅鯤”：1300T 采用臺(tái)積電 6nm 工藝
聯(lián)發(fā)科Kompanio芯片的中文名稱確實(shí)叫“迅鯤”，而具體到Kompanio 1300T這款處理器，它采用了臺(tái)積電6nm工藝制造，是聯(lián)發(fā)科為計(jì)算設(shè)備設(shè)計(jì)的最新芯片組之一。以下是對這款處理器的詳細(xì)介紹：基本信息中文名稱：迅鯤型號：Kompanio 1300T制造工藝：臺(tái)積電6nm核心配置CPU：采用Arm Cortex-A78和Cortex......
2021-07
基于PIC16F639單片機(jī)實(shí)現(xiàn)智能PKE應(yīng)答器的設(shè)計(jì)
基于PIC16F639單片機(jī)實(shí)現(xiàn)智能PKE（Passive Keyless Entry，無鑰匙進(jìn)入）應(yīng)答器的設(shè)計(jì)是一個(gè)結(jié)合了射頻識(shí)別（RFID）、微控制器編程和電路設(shè)計(jì)的綜合項(xiàng)目。以下是一個(gè)基本的實(shí)現(xiàn)步驟和考慮因素：1. 需求分析功能需求：實(shí)現(xiàn)車輛或門禁系統(tǒng)的無鑰匙進(jìn)入功能，當(dāng)持有應(yīng)答器的用戶靠近時(shí)，自動(dòng)解鎖。性能需求：低功耗、高可靠性、......
2021-07
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的噪聲量化噪聲方案
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的噪聲量化噪聲方案是一個(gè)復(fù)雜而關(guān)鍵的問題，它涉及到轉(zhuǎn)換器在采樣和量化過程中固有的誤差及其處理方法。以下是對這一問題的詳細(xì)分析：一、量化噪聲的基本概念量化噪聲是數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中最著名的噪聲源之一，它是由轉(zhuǎn)換器在采樣和量化過程中產(chǎn)生的固有誤差所導(dǎo)致的。這種誤差與轉(zhuǎn)換器的分辨率（通常以位數(shù)N表示）成反比，即分辨率越高，量化誤差越小，量化......
2021-07
AMD yes ! 研華AIMB－229 主板新品發(fā)布,搭載 AMD Ryzen嵌入式 V2000 處理器，釋放視覺算力
研華AIMB-229主板作為一款新品，搭載了AMD Ryzen嵌入式V2000處理器，這款主板在發(fā)布時(shí)便以其出色的性能和設(shè)計(jì)吸引了眾多關(guān)注。以下是對該主板的詳細(xì)介紹：一、處理器與性能處理器：AIMB-229主板搭載了AMD Ryzen嵌入式V2000系列處理器，該系列處理器采用創(chuàng)新的7nm工藝打造，內(nèi)建“Zen 2”核心和高性能的AMD ......
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