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2020-09
如何改善電源噪聲？
電源噪聲會對電子設備的性能和穩定性產生負面影響，改善電源噪聲需要從電源設計、布局布線、濾波處理等多個方面入手，以下是詳細介紹：電源設計優化選擇低噪聲電源芯片原理：不同電源芯片的噪聲特性差異較大，低噪聲電源芯片在設計上采用了特殊的電路結構和工藝，能有效降低自身產生的噪聲。措施：在選型時，仔細查閱芯片的數據手冊，關注其輸出噪聲電壓、紋波系數等......
2020-09
什么是自激開關電源？
自激開關電源是一種利用電路自身元件的反饋作用來產生振蕩信號，從而實現開關管周期性導通與關斷的電源電路，以下從工作原理、組成結構、特點、應用場景幾個方面詳細介紹：工作原理自激開關電源通過正反饋機制使電路自行振蕩。以常見的單管自激式開關電源為例，當電源接通時，電源通過啟動電阻給開關管基極提供一個小電流，使開關管開始導通。開關管導通后，變壓器原......
2020-09
歐美已開始研發1nm CPU技術？
截至2024年7月，歐美確實有相關企業和研究機構在探索1nm及以下制程CPU技術，但尚未進入大規模商業化研發和量產階段，以下是具體情況：相關研發動態企業層面英特爾：作為全球半導體行業的領軍企業之一，英特爾一直在積極推進先進制程技術的發展。雖然其制程命名體系與臺積電等有所不同，但英特爾在技術研發上不斷投入，致力于突破物理極限，實現更小制程的......
2020-09
芯片改變世界
芯片作為現代科技的核心組件，正以前所未有的深度和廣度改變著世界，以下從推動科技進步、改變生活方式、重塑產業格局、影響社會發展等維度展開闡述：推動科技進步計算能力飛躍：芯片性能的不斷提升直接推動了計算機技術的發展。從早期的大型計算機到如今的個人電腦、智能手機，芯片的計算能力呈指數級增長。例如，英特爾的酷睿系列處理器不斷更新換代，從單核到多核......
2020-09
三極管放大電路設計有哪些技巧？
三極管放大電路設計涉及電路結構選擇、元件參數計算、穩定性考量等多個方面，以下為你詳細介紹設計技巧：電路結構選擇共射極放大電路特點：具有較高的電壓放大倍數和電流放大倍數，但輸入電阻相對較低，輸出電阻較高，且輸出電壓與輸入電壓相位相反。適用場景：適用于需要較大電壓增益的場合，如音頻信號的前級放大。共集電極放大電路（射極跟隨器）特點：電壓放大倍......
2020-09
有源電力濾波器和低通濾波器的電路設計與應用分析
電路設計主電路設計拓撲結構考量：電壓源型APF是主流選擇。其直流側電容如同一個“能量蓄水池”，能儲存和釋放能量，維持直流電壓穩定，確保逆變橋正常工作。逆變橋就像一個“電流轉換器”，把直流電變成交流電，以適應電網需求。交流側電感則起到“緩沖”和“調節”作用，讓輸出電流更平滑，減少對電網的沖擊。功率器件適配：根據APF的容量、工作電壓和電流來......
2020-09
反相放大器和同相放大器的增益公式計算
基于“虛短”“虛斷”特性分析“虛短”意味著運算放大器兩個輸入端電位近乎相等，在同相輸入端接地（或通過電阻接地實現平衡）的常見情況下，反相輸入端電位可近似看作 0。“虛斷”表明運算放大器輸入電流幾乎為 0，所以流入反相輸入端的電流路徑只有輸入電阻和反饋電阻。輸入信號產生的電流會按照一定比例分配在這兩個電阻上，由于輸入電流極小，可認為電流只在......
2020-09
高鐵、電動車必測項目－軸承電腐蝕測試
對高鐵的影響安全性：高鐵運行速度極快，軸承作為關鍵部件，其性能直接影響行車安全。電腐蝕會導致軸承表面出現點蝕、剝落等損傷，降低軸承的承載能力和使用壽命。一旦軸承在運行中突然損壞，可能引發嚴重的脫軌等安全事故。運行穩定性：電腐蝕產生的損傷會使軸承運轉時的振動和噪聲增大，影響高鐵運行的平穩性和舒適性。乘客可能會感受到明顯的顛簸和異響，降低乘坐......
2020-09
推動更快、更安全、更高效 EV 充電器的技術
功率半導體器件革新碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）器件應用特性優勢：傳統硅基功率器件在高頻、高壓和高功率密度應用中存在局限性。而SiC和GaN器件具有更低的導通電阻、更高的擊穿電壓和更快的開關速度。例如，SiC MOSFET的導通電阻可比硅基IGBT降低70% - 80%，這意味著在充電過程中能量損耗更小，發熱更少。對充電效率提升：采用......
2020-09
這樣設計高壓隔離式電源，輕松實現緊湊、低 EMI 目標
原理與緊湊性優勢反激式拓撲結構簡單，僅需一個變壓器、一個開關管、一個二極管和一個輸出電容就能實現基本的DC - DC變換。變壓器既起到電氣隔離的作用，又負責能量的存儲和傳遞。例如，在一個5V輸入、48V輸出的反激式電源設計中，其電路布局可以非常緊湊，PCB面積可以控制在較小的范圍內，適合對空間要求嚴格的應用場景，如小型電子設備內部。其變壓......
2020-09
5G毫米波通信射頻技術
5G毫米波通信射頻技術是指利用毫米波頻段（通常指30GHz - 300GHz）進行無線通信的射頻相關技術。毫米波具有豐富的頻譜資源，能夠提供極高的數據傳輸速率，滿足5G及未來通信對大帶寬、高速率的需求，是5G通信的關鍵技術之一。關鍵技術要點1. 毫米波頻段特性與優勢豐富的頻譜資源：毫米波頻段帶寬可達數百兆赫茲甚至數吉赫茲，相比傳統的Sub......
2020-09
3．6 V輸入、雙路輸出μModule降壓穩壓器以3 mmｘ4 mm小尺寸為每通道提供2 A電流
這種3.6V輸入、雙路輸出μModule降壓穩壓器是一種高度集成的電源管理解決方案，其突出特點是在僅3mm×4mm的小尺寸封裝內，能夠為每通道提供高達2A的輸出電流。μModule（微模塊）技術將電源轉換所需的多個分立元件，如開關管、電感、電容、控制電路等集成在一個緊湊的模塊中，大大簡化了電源設計，提高了系統的可靠性和集成度。技術特點與優......
2020-09
通用RF器件的載波功率電平、OIP3 指標和單載波／多載波ACLR之間的關系
載波功率電平、OIP3（輸出三階截點）指標和單載波/多載波ACLR（鄰信道泄漏比）是衡量通用RF（射頻）器件性能的重要參數，它們之間存在著緊密的聯系。載波功率電平反映了器件輸出信號的強度，OIP3體現了器件處理非線性失真的能力，而ACLR則衡量了信號泄漏到鄰信道的程度，這些參數共同影響著RF器件在通信系統中的性能表現。載波功率電平與ACL......
2020-09
PCB內層制作流程及射頻板疊層布線
設計不規則形狀PCB需要綜合考慮多方面因素，以確保電路功能正常、性能良好且可制造性高。以下是詳細的設計要點：前期規劃明確需求功能需求：與硬件工程師、軟件工程師溝通，明確PCB需要實現的功能，例如信號處理、電源管理、通信等。確定關鍵元器件的種類、數量和性能要求，如處理器、傳感器、功率器件等。外形限制：了解產品的整體外觀和結構要求，確定PCB......
2020-09
不規則形狀PCB怎么設計？
設計不規則形狀PCB需要綜合考慮多方面因素，以確保電路功能正常、性能良好且可制造性高。以下是詳細的設計要點：前期規劃明確需求功能需求：與硬件工程師、軟件工程師溝通，明確PCB需要實現的功能，例如信號處理、電源管理、通信等。確定關鍵元器件的種類、數量和性能要求，如處理器、傳感器、功率器件等。外形限制：了解產品的整體外觀和結構要求，確定PCB......
2020-09
輕松學習線性光耦原理和電路設計
什么是線性光耦線性光耦是一種特殊的光耦合器，它能在輸入和輸出之間實現線性信號傳輸。簡單來說，就像一個“信號搬運工”，能把輸入端的電信號，通過光作為媒介，較為準確地“搬運”到輸出端，而且輸入和輸出信號之間保持線性關系，也就是輸入信號變化多少，輸出信號能按比例相應變化。內部結構與工作原理內部結構：線性光耦內部主要由發光二極管（LED）、輸入光......
2020-09
芯片組驅動是什么？
定義芯片組驅動（Chipset Driver）是用于管理和控制計算機主板上芯片組功能的軟件程序。芯片組是主板的核心組件，它協調CPU、內存、顯卡、硬盤等硬件設備之間的數據傳輸和通信。芯片組驅動則充當硬件與操作系統之間的橋梁，確保操作系統能夠正確識別和利用芯片組的各種功能。芯片組的作用芯片組通常由北橋芯片（現在很多主板已將北橋功能集成到CP......
2020-09
繼電器觸點粘連分析
繼電器觸點粘連是繼電器失效的常見故障模式之一，指觸點在斷開時無法正常分離，導致電路持續導通。該問題可能引發設備過熱、短路甚至火災，嚴重影響系統安全性和可靠性。以下從原因分析、影響因素、檢測方法、預防措施四方面展開詳細說明。一、觸點粘連的主要成因觸點粘連的核心原因是觸點材料熔焊或機械卡滯，具體可分為以下三類：電弧與熱效應數據：觸點溫度超過材......
2020-09
利用常用的微控制器設計技術更大限度地提高熱敏電阻精度
熱敏電阻因其高靈敏度和低成本被廣泛應用于溫度測量，但其非線性特性、自熱效應及環境噪聲會限制測量精度。通過微控制器（MCU）的數字化處理和智能算法，可顯著提升熱敏電阻的測量精度。以下是關鍵設計技術和實現方法：一、熱敏電阻精度提升的核心挑戰非線性特性熱敏電阻的阻值隨溫度變化呈指數關系，直接測量會導致誤差。需通過線性化算法或查表法補償非線性。自......
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