Capital Advanced Technologies 擁有30多年歷史的多元化電子制造和工藝背景。該公司成立于 1980 年，最初是為商業和軍事市場提供高質量印刷電路板的生產商。雖然 Capital 生產各種類型的板，例如單面、雙面和多層板，但特別強調可以提高基板性能的技術和工藝的利用和開發。在此期間，Capital 生產的電路板包含印刷聚合物厚膜接地平面和屏蔽、印刷電阻器、電容器、檢測器、傳感器、電致發光燈以及混合聚合物厚膜和傳統印刷電路技術的各種混合功能。在接下來的十年中，Capital 將其重點擴大到包括混合、電路板和系統級別的電子產品的設計、組裝和測試，特別強調表面貼裝和小型化技術。在此期間，該公司繼續開發其表面貼裝和混合封裝工藝，并取得了巨大成功。今天，在仍然為電子行業生產各種產品的同時，Capital 還專注于工程師的需求，他們面臨著使用傳統和表面貼裝技術構建面包板或原型電路的任務，以及從傳統到表面貼裝技術的轉變。 Capital 現在生產一系列產品來滿足這些需求，并在需要時幫助客戶過渡到批量。