RF360控股公司是Qualcomm和TDK的合資企業，旨在推動射頻前端創新。RF360控股公司在全世界擁有超過4,000名員工，開發并制造面向移動終端和新興業務領域的創新射頻前端濾波解決方案，例如物聯網、無人機、機器人和汽車應用。RF360控股公司提供全面濾波器和濾波技術組合，包括表面聲波（SAW）、溫度補償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）解決方案，以支持全球網絡中正在部署的廣泛頻段。Qualcomm Incorporated 宣布完成對RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收購，這是其5G戰略布局和領導力方面的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是Qualcomm與TDK株式會社成立的合資企業。