杭州芯象半導(dǎo)體科技有限公司是致力于5G物聯(lián)網(wǎng)通信芯片設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，公司專注于5G物聯(lián)網(wǎng)核心通信芯片設(shè)計(jì)，致力于物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)研發(fā)、IC設(shè)計(jì)、解決方案以及產(chǎn)業(yè)化。目前已推出LH3200 NB-IoT通信芯片和SIG996 HPLC芯片，正在研發(fā)LTE-Cat1芯片和 HPLC+HRF雙模芯片。