原標題：進博會 ASML：光刻未來，攜手同行

自2018年首次參展以來，ASML已連續(xù)多年亮相中國國際進口博覽會（進博會），以“光刻未來，攜手同行”為主題，通過全景光刻解決方案展示其在半導體行業(yè)的創(chuàng)新實力與技術突破。

核心展示內(nèi)容

1. 全景光刻解決方案
   ASML融合光刻機臺、計算光刻及量測技術，形成覆蓋芯片制造全流程的“鐵三角”業(yè)務模式。通過交互式數(shù)字化展示，觀眾可直觀了解光刻機如何將電路圖案精準投影至晶圓，以及計算光刻與量測技術如何協(xié)同優(yōu)化芯片良率。

2. 前沿產(chǎn)品矩陣

• NXT系列DUV光刻機：如NXT:1470、NXT:870等機型，采用磁浮平臺技術，顯著提升產(chǎn)能并降低單位成本。

• XT:260 i-line光刻系統(tǒng)：基于雙工作臺技術，支持先進封裝及主流芯片制造，提升性能并降低單片成本。

• eScan 1100電子束量測設備：實現(xiàn)晶圓缺陷在線檢測，吞吐量較單束系統(tǒng)提升10倍以上。

• 計算光刻業(yè)務：通過優(yōu)化光源與掩模板設計，助力客戶實現(xiàn)更高良率。

3. 沉浸式體驗與互動
   展臺設置虛擬晶圓廠、光刻機“開箱”視頻及H5虛擬課堂等互動環(huán)節(jié)，觀眾可近距離感受光刻機內(nèi)部構造，并通過AI生成內(nèi)容（AIGC）技術，體驗ASML技術演進歷程。

戰(zhàn)略布局與行業(yè)貢獻

• 深耕中國市場
  自1988年交付首臺步進式光刻機以來，ASML已在中國市場深耕30余年，設立16個辦事處、12個倉儲物流中心及3個開發(fā)中心，員工總數(shù)超1600人。

• 技術創(chuàng)新與人才培養(yǎng)
  ASML深圳和武漢研發(fā)團隊開發(fā)的新版計算光刻產(chǎn)品，已成功導入客戶應用，助力提升行業(yè)良率。公司秉承“3C”企業(yè)文化（Challenge挑戰(zhàn)、Collaborate合作、Care關愛），推動半導體行業(yè)技術突破。

• 推動全球合作
  ASML通過進博會平臺，與全行業(yè)及跨領域伙伴深化交流，共同探索技術邊界，助力半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。

未來展望

面對全球半導體市場的周期性波動，ASML預計2025年行業(yè)將迎來需求反彈，并計劃通過產(chǎn)能爬升滿足市場需求。公司將繼續(xù)在合規(guī)合法的前提下，為中國客戶提供成熟制程領域的技術支持，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

ASML在進博會的持續(xù)亮相，不僅展現(xiàn)了其在光刻技術領域的領導地位，更彰顯了其以開放合作推動行業(yè)共贏的堅定承諾。