進博會ASML:光刻未來,攜手同行


原標題:進博會 ASML:光刻未來,攜手同行
自2018年首次參展以來,ASML已連續(xù)多年亮相中國國際進口博覽會(進博會),以“光刻未來,攜手同行”為主題,通過全景光刻解決方案展示其在半導體行業(yè)的創(chuàng)新實力與技術突破。
核心展示內(nèi)容
全景光刻解決方案
ASML融合光刻機臺、計算光刻及量測技術,形成覆蓋芯片制造全流程的“鐵三角”業(yè)務模式。通過交互式數(shù)字化展示,觀眾可直觀了解光刻機如何將電路圖案精準投影至晶圓,以及計算光刻與量測技術如何協(xié)同優(yōu)化芯片良率。前沿產(chǎn)品矩陣
NXT系列DUV光刻機:如NXT:1470、NXT:870等機型,采用磁浮平臺技術,顯著提升產(chǎn)能并降低單位成本。
XT:260 i-line光刻系統(tǒng):基于雙工作臺技術,支持先進封裝及主流芯片制造,提升性能并降低單片成本。
eScan 1100電子束量測設備:實現(xiàn)晶圓缺陷在線檢測,吞吐量較單束系統(tǒng)提升10倍以上。
計算光刻業(yè)務:通過優(yōu)化光源與掩模板設計,助力客戶實現(xiàn)更高良率。
沉浸式體驗與互動
展臺設置虛擬晶圓廠、光刻機“開箱”視頻及H5虛擬課堂等互動環(huán)節(jié),觀眾可近距離感受光刻機內(nèi)部構造,并通過AI生成內(nèi)容(AIGC)技術,體驗ASML技術演進歷程。
戰(zhàn)略布局與行業(yè)貢獻
深耕中國市場
自1988年交付首臺步進式光刻機以來,ASML已在中國市場深耕30余年,設立16個辦事處、12個倉儲物流中心及3個開發(fā)中心,員工總數(shù)超1600人。技術創(chuàng)新與人才培養(yǎng)
ASML深圳和武漢研發(fā)團隊開發(fā)的新版計算光刻產(chǎn)品,已成功導入客戶應用,助力提升行業(yè)良率。公司秉承“3C”企業(yè)文化(Challenge挑戰(zhàn)、Collaborate合作、Care關愛),推動半導體行業(yè)技術突破。推動全球合作
ASML通過進博會平臺,與全行業(yè)及跨領域伙伴深化交流,共同探索技術邊界,助力半導體產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
未來展望
面對全球半導體市場的周期性波動,ASML預計2025年行業(yè)將迎來需求反彈,并計劃通過產(chǎn)能爬升滿足市場需求。公司將繼續(xù)在合規(guī)合法的前提下,為中國客戶提供成熟制程領域的技術支持,助力中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
ASML在進博會的持續(xù)亮相,不僅展現(xiàn)了其在光刻技術領域的領導地位,更彰顯了其以開放合作推動行業(yè)共贏的堅定承諾。
責任編輯:David
【免責聲明】
1、本文內(nèi)容、數(shù)據(jù)、圖表等來源于網(wǎng)絡引用或其他公開資料,版權歸屬原作者、原發(fā)表出處。若版權所有方對本文的引用持有異議,請聯(lián)系拍明芯城(marketing@iczoom.com),本方將及時處理。
2、本文的引用僅供讀者交流學習使用,不涉及商業(yè)目的。
3、本文內(nèi)容僅代表作者觀點,拍明芯城不對內(nèi)容的準確性、可靠性或完整性提供明示或暗示的保證。讀者閱讀本文后做出的決定或行為,是基于自主意愿和獨立判斷做出的,請讀者明確相關結果。
4、如需轉(zhuǎn)載本方擁有版權的文章,請聯(lián)系拍明芯城(marketing@iczoom.com)注明“轉(zhuǎn)載原因”。未經(jīng)允許私自轉(zhuǎn)載拍明芯城將保留追究其法律責任的權利。
拍明芯城擁有對此聲明的最終解釋權。