原標題：TrendForce ：英特爾將 Core i3 外包給臺積電 5nm 制程

TrendForce關于英特爾將Core i3外包給臺積電5nm制程的報道，主要涉及了英特爾芯片生產策略的調整以及臺積電代工的具體細節。以下是對該報道的詳細解讀：

一、英特爾生產策略調整背景

英特爾長期以來一直是芯片設計和制造領域的領導者，擁有自己的制造工廠（即IDM模式）。然而，隨著半導體工藝的不斷發展，制造先進芯片所需的投資和技術難度不斷增加。英特爾在推進其10nm和7nm工藝時遇到了技術難題，這影響了其芯片的生產進度和市場競爭力。

二、臺積電代工Core i3細節

1. 代工產品：英特爾決定將其入門級芯片系列Core i3外包給臺積電生產。

2. 制程技術：臺積電將采用5nm工藝為英特爾生產Core i3芯片。5nm工藝是當前半導體行業中最先進的制程之一，能夠提供更高的性能和更低的功耗。

3. 生產時間：報道指出，臺積電將在2021年下半年開始生產5nm制程的Core i3芯片。此外，還有消息稱臺積電預計將在2022年下半年使用3nm制程為英特爾生產中高端芯片。

三、英特爾代工策略的意義

1. 保持競爭優勢：通過將Core i3等入門級芯片外包給臺積電生產，英特爾可以集中資源專注于更高利潤的高端芯片的研發和生產。這有助于英特爾保持其在芯片設計和制造領域的競爭優勢。

2. 降低生產成本：臺積電作為全球最大的代工芯片制造商，擁有先進的制程技術和高效的生產能力。與臺積電合作可以降低英特爾的生產成本，提高其盈利能力。

3. 加速技術創新：與臺積電的合作可以使英特爾更快地獲得先進的制程技術，從而加速其技術創新和產品升級。這有助于英特爾在激烈的市場競爭中保持領先地位。

四、總結

TrendForce關于英特爾將Core i3外包給臺積電5nm制程的報道揭示了英特爾在面對先進制程技術挑戰時采取的策略調整。通過與臺積電的合作，英特爾可以保持其競爭優勢、降低生產成本并加速技術創新。這一策略調整有望為英特爾未來的發展帶來新的機遇和挑戰。