原標題：英特爾新任 CEO：7 納米項目正在恢復，但仍可能擴大芯片制造外包

英特爾新任CEO（指帕特·蓋爾辛格，Pat Gelsinger，任期為2021年2月15日至2024年12月1日）針對7納米項目和芯片制造外包的表態，可以歸納為以下幾點：

一、7納米項目正在恢復

• 背景：此前，英特爾的7納米工藝遭遇了一系列問題，導致項目進度受阻。

• 現狀：在帕特·蓋爾辛格上任后，他積極推動了7納米項目的恢復工作。他在財報電話會議上表示，7納米芯片制造工藝將被用于2023年銷售的芯片。

• 展望：蓋爾辛格對7納米項目的恢復和進展感到高興，并相信2023年的大部分產品將會在內部制造。

二、仍可能擴大芯片制造外包

• 原因：盡管英特爾在努力恢復7納米項目，但考慮到產品組合的廣度和市場競爭壓力，蓋爾辛格認為英特爾仍可能將更多的芯片生產外包給外部代工廠去完成。

• 背景：歷史上，英特爾同時從事芯片設計和制造。然而，隨著市場競爭的加劇和技術進步的加速，一些競爭對手如AMD開始更多地專注于芯片設計，并將芯片制造外包給代工廠。此外，臺積電和三星等芯片代工廠在先進制造工藝方面取得了顯著進展。

• 策略：蓋爾辛格表示，英特爾將根據市場需求和產品策略來決定是否擴大芯片制造外包。這一策略有助于英特爾靈活應對市場變化，提高生產效率和降低成本。

三、英特爾的芯片制造戰略

• 內部制造與外部外包相結合：英特爾在努力恢復7納米項目的同時，也考慮將部分芯片生產外包給外部代工廠。這種內部制造與外部外包相結合的策略有助于英特爾平衡產能和效率。

• 推動技術創新和產業升級：蓋爾辛格作為擁有技術背景的新任CEO，將推動英特爾在芯片制造方面的技術創新和產業升級。這將有助于英特爾在激烈的市場競爭中保持領先地位。

綜上所述，英特爾新任CEO帕特·蓋爾辛格針對7納米項目和芯片制造外包的表態體現了英特爾在面臨市場競爭和技術挑戰時的靈活應對策略。通過內部制造與外部外包相結合的策略以及持續的技術創新和產業升級，英特爾有望在未來繼續保持其在芯片制造領域的領先地位。