原標題：穩懋半導體宣布投資23.13億元新建一座晶圓廠

穩懋半導體宣布投資23.13億元（約合新臺幣100億元）新建一座晶圓廠，以下是關于此投資計劃的詳細解讀：

一、投資背景與目的

穩懋半導體是全球知名的砷化鎵晶圓代工大廠，其產品主要應用在手機、WiFi、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）等射頻元件以及3D傳感激光芯片上，是手機、基站、衛星中不可或缺的關鍵器件。為了應對長期營運成長所需，并搶攻未來5G、6G以及電動車商機，穩懋半導體決定投資新建一座晶圓廠。

二、投資計劃詳情

1. 投資金額：23.13億元人民幣（約合新臺幣100億元）。

2. 建設地點：臺灣南部科學工業園區高雄園區路竹廠。

3. 建設內容：新建晶圓廠及周邊相關廢水、機電等附屬設施。第一階段將興建包括一棟晶圓廠及周邊的辦公空間、廢水處理、機電等相關廠務設施。

4. 建設周期：預計從投資開始分階段進行，大約需3年時間建設，目標3年后量產。

5. 資金來源：將以自有資金或搭配銀行融資應對。

三、產能擴充計劃

由于新建廠區很大，穩懋半導體表示未來將視實際需求再啟動下階段產能擴充計劃。這將有助于穩懋半導體進一步提升其砷化鎵晶圓代工的產能，滿足市場對高性能、低功耗芯片的需求。

四、市場影響與意義

1. 提升市場競爭力：新建晶圓廠將增強穩懋半導體在全球砷化鎵晶圓代工市場的競爭力，有助于其鞏固和擴大市場份額。

2. 推動產業發展：穩懋半導體的投資計劃將促進臺灣半導體產業的發展，為當地創造更多的就業機會和經濟效益。

3. 滿足市場需求：隨著5G、6G以及電動車等技術的不斷發展，市場對高性能芯片的需求將持續增長。穩懋半導體的投資計劃將有助于滿足這一市場需求，推動相關產業的進步和發展。

綜上所述，穩懋半導體宣布投資23.13億元新建一座晶圓廠，是其為了應對長期營運成長所需并搶攻未來市場商機的重要舉措。這一投資計劃將增強穩懋半導體的市場競爭力，推動產業發展，并滿足市場對高性能芯片的需求。