“中國最大”AI 單芯片邃思 2.0 發布:12nm 工藝,支持 HBM2E 內存


原標題:“中國最大”AI 單芯片邃思 2.0 發布:12nm 工藝,支持 HBM2E 內存
“中國最大”AI單芯片邃思2.0的相關信息可以歸納如下:
一、發布與基本信息
發布時間:2021年7月7日
發布公司:燧原科技
芯片名稱:邃思2.0
工藝:格羅方德12nm FinFET工藝
二、尺寸與封裝
尺寸:57.5毫米×57.5毫米,面積為3306平方毫米
封裝:采用日月光2.5D封裝技術,達到了該封裝技術的極限
三、算力與性能
單精度FP32算力:40TFLOPS
單精度張量TF32算力:160TFLOPS(TF32代表張量單精度32位數據類型,相比傳統的FP32,TF32能在位寬更大的同時,消耗的帶寬以及計算資源顯著更小)
整數精度INT8算力:320TOPS
四、存儲與帶寬
存儲類型:支持世界最先進存儲HBM2E
內存容量:單芯片支持高達64GB內存
內存帶寬:最高達1.8TB/s
五、互聯與擴展
互聯技術:采用自研GCU-LARE互聯技術,實現云燧AI加速卡的多卡集群互聯
互聯端口:6個LARE卡間互聯端口,每一個端口雙向50GB/s,總集群互聯帶寬300GB/s
六、產品組合與解決方案
產品組合:邃思2.0與基于它的“云燧T20”訓練加速卡、“云燧T21”訓練OAM模組、全面升級的“馭算TopsRider”軟件平臺以及全新的“云燧集群”一同發布,燧原科技成為國內首家發布第二代人工智能訓練產品組合的企業。
解決方案:馭算TopsRider軟件平臺通過軟硬件協同架構設計,充分發揮邃思2.0的性能,支持主流深度學習框架下的各類模型訓練,并為超大規模集群的高效運行提供解決方案。
七、應用場景與優勢
應用場景:邃思2.0及其配套產品廣泛應用于云數據中心、超算中心、互聯網、金融及智慧城市等多個人工智能場景。
優勢:在計算能力、存儲和帶寬、互聯能力上,邃思2.0相較第一代訓練產品有巨大提升,對超大規模的模型支持能力顯著。
綜上所述,邃思2.0作為中國最大的AI單芯片,在工藝、算力、存儲、互聯以及應用場景等方面都展現出了強大的實力。
責任編輯:David
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