原標題：紹興中芯擬A股IPO！中芯國際為第二大股東，持股已降至19.57%

紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“中芯紹興”）擬在A股市場進行首次公開募股（IPO），這一消息在近年來已經有所披露。關于中芯紹興的股權結構，特別是中芯國際作為第二大股東的情況，可以歸納如下：

一、中芯紹興擬A股IPO概況

• 輔導機構：海通證券。

• 輔導期：大致為2021年7月至2021年10月，但需注意，雖然輔導期已結束，中芯紹興的IPO進程可能仍在持續推進中。

二、中芯國際作為第二大股東的情況

• 持股比例：中芯國際目前為中芯紹興的第二大股東，持股比例為19.57%。這一比例相較于之前有所降低，主要是由于中芯紹興進行了一輪增資擴股，引入了新的股東。

• 股權變動原因：中芯紹興的股權變動主要是為了滿足項目擴展的資金需求，并更好地促進公司的建設與業務發展。中芯國際作為原第一大股東，可能因自身戰略調整或資金安排等因素，未進一步增加對中芯紹興的注資，從而導致其持股比例下降。

三、中芯紹興的股權結構

• 第一大股東：紹興市越城區集成電路產業基金合伙企業（有限合伙），持股比例超過中芯國際，成為中芯紹興的第一大股東。

• 其他股東：中芯紹興還引入了包括新疆東鵬、青島盈科、蘇州胡楊林等在內的多家新股東，這些新股東的加入進一步豐富了中芯紹興的股東結構。

四、中芯紹興的業務概況

• 業務領域：中芯紹興以微機電（MEMS）和功率器件（Power）工藝技術為基礎，專注于傳感、連接、功率的特色半導體系統代工服務。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到系統模組，向上延伸到設計服務。

• 生產能力：中芯紹興現產能爬坡至7萬片/月，良品率達99%以上。項目總投資58.8億元，投入生產后可實現年產值45億元。

• 產品線：中芯紹興將建設一條集成電路8英寸芯片制造生產線和一條模組封裝生產線，規劃年產8英寸50萬片和20億顆芯片封裝生產線，主要產品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等。

綜上所述，中芯紹興擬在A股市場進行IPO，中芯國際作為第二大股東持股比例為19.57%。中芯紹興在半導體代工領域具有顯著的技術實力和生產能力，未來隨著IPO的推進和產能的進一步釋放，有望為投資者帶來良好的回報。