原標題：環旭電子為小型物聯網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模塊

環旭電子為小型物聯網設備推出的雙核藍牙5.0天線封裝模塊是一款集成了先進技術和微小化設計的創新產品。以下是對該產品的詳細解析：

一、產品背景

隨著物聯網（IoT）的普及，越來越多的產品需要實現聯網功能。環旭電子作為全球領先的電子設計制造服務公司，憑借其獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，成功推出了WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊，以滿足市場對小型、高效物聯網設備的需求。

二、產品特點

1. 雙核藍牙5.0技術：

• 該模塊采用藍牙5.0技術，支持BLE5.0、Zigbee和Thread等多種無線連接方式，提供穩定、高速的數據傳輸能力。

• 藍牙5.0相比前代技術，具有更低的功耗、更遠的傳輸距離和更高的連接穩定性，非常適合用于物聯網設備。

2. 微小化設計：

• 模塊的尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，比傳統的藍牙模塊更為緊湊。這得益于環旭電子使用的集成天線封裝（AoP, Antenna on Package）技術和局部覆膜式屏蔽技術（Selected Conformal Shielding），將藍牙和天線整合在一起，大大減小了模塊體積。

3. 集成度高：

• 模塊內置了意法半導體的STM32L4 Arm? Cortex?-M4 MCU和Cortex-M0+專用內核，用于管理射頻芯片。這種高度集成的設計不僅降低了系統的復雜性，還減少了外部元件的需求，從而降低了整體成本。

4. 節能環保：

• 作為一款節能降耗的綠色產品，WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊在降低功耗方面表現出色。它能夠滿足小型物聯網設備對低功耗、長續航的需求。

5. 廣泛的應用場景：

• 該模塊是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機等多種物聯網設備的理想選擇。其小巧的體積和強大的功能使得它能夠在各種應用場景中發揮重要作用。

三、技術優勢

1. 異質整合封裝能力：

• 環旭電子具備領先的異質整合封裝能力，能夠將不同材質、不同功能的元件集成在一個封裝體內，從而提高產品的性能和可靠性。

2. 計算機輔助仿真設計：

• 在模塊設計初始階段，環旭電子就導入了計算機輔助仿真軟件，對天線效率、場型和增益等關鍵參數進行了全面仿真和優化。這不僅簡化了設計周期，還確保了模塊的性能能夠滿足客戶的實際需求。

3. 嚴格的質量控制：

• WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊經過嚴格的質量控制流程，確保其性能穩定可靠。該模塊即將通過世界多數國家的通信法規認證，如US(FCC)、EU(CE)、Canada(IC)等。

四、市場前景

隨著物聯網技術的不斷發展和應用場景的不斷拓展，小型、高效、低功耗的物聯網設備市場需求將持續增長。環旭電子推出的WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊憑借其獨特的技術優勢和廣泛的應用場景，有望在市場上占據重要地位，為物聯網產業的發展貢獻重要力量。