原標題：傳臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS部分流程外包給OSAT

關于臺積電將2.5D封裝技術CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）部分流程外包給OSAT（外包半導體封裝和測試）廠商的傳聞，確實有一定的依據。以下是基于相關報道和信息的詳細解答：

一、傳聞背景

• 時間：這一傳聞最早在2021年11月26日被臺灣《電子時報》報道，并隨后被多家媒體轉載。

• 內容：臺積電已將2.5D封裝技術CoWoS封裝業務的部分流程外包給日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等OSAT廠商。

二、具體流程

• CoWoS技術概述：CoWoS技術是一種先進的封裝技術，它先將芯片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把CoW芯片與基板連接（oS）。這種技術可以顯著提高芯片的集成度和性能。

• 外包流程：在CoWoS封裝流程中，臺積電主要在晶圓層面處理CoW流程，即將芯片連接到硅晶圓上。而oS（On Substrate）流程，即將CoW芯片與基板連接的部分，則被外包給了日月光、矽品、安靠等OSAT廠商。這是因為oS流程中無法實現自動化的部分較多，需要更多的人力投入，而這些OSAT廠商在oS流程處理方面擁有豐富的經驗和更強的能力。

三、合作原因與預期

• 原因：臺積電選擇將部分封裝流程外包給OSAT廠商，主要是出于成本效益和靈活性的考慮。通過外包，臺積電可以專注于自己更擅長的晶圓制造環節，同時利用OSAT廠商的專業能力來優化封裝流程，提高整體效率和產品質量。

• 預期：類似的合作模式預計將在未來的3D IC封裝中繼續存在。隨著異構芯片集成需求的顯著增長，臺積電可能會采用更靈活的模式與OSATs合作，以滿足市場不斷變化的需求。

四、其他相關信息

• 臺積電封裝業務概況：在封裝業務方面，臺積電最賺錢的是晶圓級SiP技術，如CoW和WoW（Wafer-on-Wafer），其次是FOWLP（Fan-Out Wafer-Level Packaging）和InFO（Integrated Fan-Out）技術。而oS流程的利潤相對較低。

• 臺積電與蘋果的合作：臺積電還采用無基板的Infou PoP技術，對采用先進工藝節點制造的iPhone APs（應用處理器）進行封裝。這種強大的集成制造服務有助于臺積電從蘋果等大客戶那里獲得大量訂單。

綜上所述，臺積電將2.5D封裝技術CoWoS部分流程外包給OSAT廠商是出于多方面的考慮和市場需求。這種合作模式不僅有助于提升臺積電的整體效率和產品質量，還為其在封裝領域的進一步發展奠定了基礎。