SiP技術
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SiP(System-in-Package) 系統級封裝技術將多個具有不同功能的有源電子元件(通常是IC裸芯片)與可選無源器件,以及諸如MEMS或者光學器件等其它器件優先組裝到一個封裝體內部,實現一定功能的單個標準封裝器件,形成一個系統或者子系統,通??煞Q之為微系統(Micro-System)。

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