原標題：熱敏電阻: TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻

關于TDK推出的可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻，以下是詳細介紹：

一、產品概述

TDK集團（東京證券交易所代碼:6762）在電子元件領域持續(xù)創(chuàng)新，于2021年12月8日隆重推出了新型片式L860 NTC熱敏電阻。這款熱敏電阻專為高精度溫度測量及控制而設計，可直接嵌入到IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊中，提供了卓越的解決方案。

二、產品特點

1. 高精度與穩(wěn)定性：

• L860 NTC熱敏電阻具有極高的精度和穩(wěn)定性，能夠在各種環(huán)境條件下提供準確的溫度讀數。

• 其高精密度電阻容差和B值使得該元件具有極其精確的溫度敏感能力。

2. 寬工作溫度范圍：

• 工作溫度范圍為-55°C至+175°C，適用于多種極端工作環(huán)境。

• 不同于常規(guī)產品，TDK的貼片NTC熱敏電阻常溫器件適用于-55℃～315℃，高溫器件適用溫度高于315℃（目前最高可達到2000℃），低溫器件適用于-273℃～-55℃，進一步擴展了應用范圍。

3. 小尺寸與無引線設計：

• 尺寸為1.6 x 1.6 x 0.5 mm，小巧輕便，便于集成到各種緊湊的設備中。

• 與傳統(tǒng)的貼片式（SMD）NTC熱敏電阻不同，L860為無引線設計，支持水平安裝，更加節(jié)省空間。

1. 優(yōu)異的連接性能：

• 支持燒結和重質鋁絲焊連接，無需焊錫工藝，簡化了制造流程。

• 其底部的Ni/Ag薄膜電極可燒結到電源模塊的DCB（直接銅鍵合）基板上，而上方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接，確保了穩(wěn)定的熱耦合和電氣連接。

2. 超快響應與高精度控制：

• 該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實現了穩(wěn)定的熱耦合，從而實現了超快響應和高精度的溫度測量和控制。

• 這對于需要在接近功率極限運行時保持高效率的電源模塊尤為重要。

三、主要應用

L860 NTC熱敏電阻非常適合集成到IGBT模塊和IPM（智能功率模塊）模塊中，廣泛應用于電力電子、工業(yè)自動化、新能源汽車等領域。其高精度和穩(wěn)定性為這些領域的溫度控制和保護提供了可靠的解決方案。

四、公司背景

TDK株式會社總部位于日本東京，是一家為智能社會提供電子解決方案的全球領先的電子公司。TDK建立在精通材料科學的基礎上，始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿。公司成立于1935年，主營鐵氧體等電子和磁性產品的關鍵材料。TDK的產品組合全面且創(chuàng)新驅動，包括無源元件、磁性產品、高頻元件、壓電和保護器件以及傳感器和傳感器系統(tǒng)等。

五、總結

TDK推出的可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻L860是一款集高精度、寬溫度范圍、小尺寸和優(yōu)異連接性能于一體的創(chuàng)新產品。它的推出為電力電子、工業(yè)自動化等領域提供了更加可靠和高效的溫度測量及控制解決方案。