原標(biāo)題：TDK 推出面向直流鏈路應(yīng)用的 ModCap 模塊化電容器

TDK推出的ModCap模塊化電容器是專為直流鏈路應(yīng)用設(shè)計的高性能電力電容器，結(jié)合新一代IGBT或SiC MOSFET模塊，可廣泛應(yīng)用于牽引、可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域，幫助客戶快速推出緊湊型逆變器解決方案。

一、產(chǎn)品特點

1. 模塊化與標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計

• 采用模塊化設(shè)計理念，支持并聯(lián)擴展，方便客戶根據(jù)需求靈活配置電容值和電流容量。

• 提供標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸和接口，簡化系統(tǒng)集成，縮短產(chǎn)品上市時間。

2. 高能量密度與緊湊結(jié)構(gòu)

• 方形設(shè)計（如243 x 169.5 x 90 mm或258 x 215 x 115 mm）使其能夠緊貼IGBT模塊安裝，縮短引線長度，降低電感。

• 扁平繞組結(jié)構(gòu)和聚氨酯樹脂填充進一步提升了功率密度。

3. 低電感與高可靠性

• 自感低至14 nH（ModCap MF）或8 nH（ModCap HF），有效防止IGBT模塊斷電時的電壓過沖，減少對緩沖電容器的需求。

• 額定電壓范圍1100 V至2300 V，電容值365 μF至2525 μF，額定電流105 A至180 A，滿足高功率應(yīng)用需求。

4. 高溫性能與長壽命

• 采用雙軸取向聚丙烯（BOPP）作為電介質(zhì)，實現(xiàn)90°C熱點溫度，顯著增強自愈性。

• 耐受高達5 kA的反復(fù)脈沖電流，使用壽命長達200,000小時。

二、技術(shù)優(yōu)勢

1. 高頻性能（ModCap HF）

• 針對SiC MOSFET模塊優(yōu)化，超低等效串聯(lián)電感（ESL）為8 nH，適用于數(shù)百kHz的高頻諧波緩沖。

• 配備8個接線端子和新型內(nèi)置母排，提升高頻性能和并聯(lián)連接能力。

2. 仿真支持

• 提供仿真軟件，可根據(jù)客戶指定的頻譜、最大電流和安裝方式等參數(shù)計算電容器的熱反應(yīng)，評估熱點位置，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。

3. 安全與環(huán)保

• 阻燃等級達UL94 V-0，滿足IEC 61071、IEC 61881-1和EN 45545-2 HL3 R23標(biāo)準(zhǔn)，適用于火車等對防火要求嚴(yán)格的應(yīng)用。

• 采用生物循環(huán)聚丙烯薄膜，避免與食品生產(chǎn)沖突，符合可持續(xù)發(fā)展要求。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

1. 牽引變頻器

• 適用于機車和城際列車、輕軌等軌道交通系統(tǒng)，提供緊湊且高功率密度的解決方案。

2. 可再生能源

• 在太陽能和風(fēng)能系統(tǒng)中，ModCap電容器可優(yōu)化逆變器性能，提高能源轉(zhuǎn)換效率。

3. 工業(yè)應(yīng)用

• 滿足工業(yè)自動化、中低壓電源系統(tǒng)等對高可靠性和緊湊設(shè)計的需求。

四、市場競爭力

• 快速上市：通過模塊化設(shè)計和仿真支持，客戶無需復(fù)雜測試和重新設(shè)計，大幅縮短產(chǎn)品上市時間。

• 成本優(yōu)勢：減少空間需求和設(shè)計成本，提供高性價比的解決方案。

• 技術(shù)領(lǐng)先：結(jié)合TDK在電力電容器領(lǐng)域的長期積累，ModCap系列電容器在性能和可靠性方面具有顯著優(yōu)勢。

五、產(chǎn)品型號對比

TDK的ModCap模塊化電容器通過創(chuàng)新設(shè)計和先進技術(shù)，為直流鏈路應(yīng)用提供了高效、緊湊且可靠的解決方案，助力客戶在牽引、可再生能源和工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。