瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,「雙待機」超低功耗設計


原標題:瑞芯微推出智能穿戴芯片RK2108D,「雙待機」超低功耗設計
瑞芯微推出的智能穿戴芯片RK2108D,以其“雙待機”超低功耗設計為核心特點,為智能穿戴設備市場帶來了新的技術突破。以下是對RK2108D芯片的詳細介紹:
一、核心特點
“雙待機”模式
RK2108D支持自研的一級待機+深度待機“雙待機”模式,這一設計使得芯片在功耗表現上業內領先。
在深度待機模式下,芯片的功耗為0,極大地延長了智能穿戴設備的待機時間。
低功耗喚醒
從深度待機到喚醒亮屏,RK2108D依靠高達400MHz主頻的M4F,僅需約200ms,比其他方案縮短了約30%的時間,提供更流暢便捷的用戶體驗。
二、高性能架構
雙核架構
RK2108D采用HiFi3 DSP+ ARM M4F雙核架構,這種架構使得芯片在處理復雜任務時能夠表現出更高的性能。
2D渲染加速
基于高性能DSP,RK2108D具備2D渲染算子加速能力。經實測,當手表秒針旋轉1格時,RK2108D的渲染時間僅約1ms,而其他Arm渲染方案通常需要約10ms,這大幅提升了產品各項功能的響應速度。
高速顯示接口
RK2108D具備高速MIPI顯示接口,支持硬件圖層疊加,并且支持最高每秒60FPS的刷屏幀率,而其他大部分方案僅支持30FPS。這使得在滑動表盤或進行其他操控動作時,基于RK2108D方案的產品觸控手感更靈敏,不卡頓。
三、語音處理與識別
優質語音信號處理能力
RK2108D內置600MHz主頻的HiFi3 DSP,提供了優質的語音信號處理能力。
自帶AI語音識別引擎
RK2108D自帶AI語音識別引擎,無需額外增加其他硬件,即可實現AI語音識別功能,這使得智能穿戴設備在人機交互方面更加智能和便捷。
四、操作系統與軟件開發
適配國產操作系統
RK2108D支持適配RT-Thread國產操作系統,這一系統成熟穩定,并擁有良好的軟件生態,便于開發者進行各類應用程序的開發。
支持UI快速移植
RK2108D采用LittlevGL UI框架,支持開發者快速將現有UI移植至新產品,有效縮短了產品開發設計周期。
五、工藝與設計
先進工藝
RK2108D采用28nm工藝設計,這使得芯片在功耗和性能之間取得了更好的平衡。
高主頻與大內存
RK2108D具備高主頻和大內存的特點,這使得芯片在處理復雜任務時能夠表現出更高的性能和穩定性。
綜上所述,瑞芯微推出的智能穿戴芯片RK2108D以其“雙待機”超低功耗設計為核心特點,同時兼具高性能架構、優質語音信號處理能力、適配國產操作系統以及先進工藝等優勢。這些特點使得RK2108D在智能穿戴設備市場中具有較強的競爭力,并有望為行業合作伙伴提供更可靠、更具市場競爭優勢的技術支持。
責任編輯:David
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