原標題：adence推出下一代Palladium Z2和Protium X2系統，革命性提升硅前硬件糾錯及軟件驗證速度

Cadence（楷登電子）推出的下一代Palladium Z2和Protium X2系統，在硅前硬件糾錯及軟件驗證速度方面帶來了革命性的提升。以下是對這兩個系統的詳細介紹：

一、系統概述

Palladium Z2和Protium X2系統是基于Cadence原有的Palladium Z1和Protium X1產品的升級版本。這兩個系統無縫集成，被稱為“系統動力雙劍”（dynamic duo），為當前數十億門規模的片上系統（SoC）設計提供最佳的硅前硬件糾錯效率和最高的軟件調試吞吐率。

二、主要特點與優勢

1. 硬件糾錯效率：

• Palladium Z2硬件仿真加速平臺基于Cadence的定制硬件仿真處理器，提供業界最快的編譯速度和最全面的硅前硬件糾錯功能。

• 通過使用Palladium Z2，客戶可以在短時間內完成大規模芯片的多次迭代驗證，大大提高了糾錯效率。

2. 軟件驗證速度：

• Protium X2原型驗證系統基于芯片廠商賽靈思的Xilinx UltraScale+ VU19P FPGA，擁有業界最高的運行速度和最短的啟動時間。

• Protium X2系統能夠快速啟動并進行高性能的軟件驗證，大大縮短了驗證周期。

3. 模塊化編譯技術：

• 這兩個系統都應用了模塊化編譯技術，使得100億門的SoC編譯可以在Palladium Z2系統10小時內即可完成，Protium X2系統也僅需不到24小時就可以完成。

4. 無縫集成與快速遷移：

• Palladium Z2和Protium X2系統具有統一的編譯器和外設接口，可以實現從硬件仿真到原型驗證的快速設計遷移和測試。

• 這兩個系統基于無縫集成的流程、統一的糾錯、通用的虛擬和物理接口以及跨系統的測試平臺內容，為客戶提供了便捷的設計驗證環境。

三、應用領域與市場反響

1. 應用領域：

• Palladium Z2和Protium X2系統被廣泛應用于移動、消費電子和超大規模計算領域中的先進應用設計。

• 這兩個系統可以幫助客戶應對系統設計復雜度和上市時間的壓力，提高芯片設計的成功率和市場競爭力。

2. 市場反響：

• Cadence的這兩個系統已經在一些客戶中成功部署，并獲得了業內工程師及技術專家們的一致認可。

• 例如，NVIDIA、AMD、Arm和Xilinx等芯片設計公司都采用了這兩個系統，并對其性能表示了高度贊賞。

四、獎項與榮譽

Cadence Palladium Z2企業級硬件仿真平臺還榮獲了由ASPENCORE頒發的全球電子成就獎——年度EDA/IP/軟件產品獎項。這一榮譽進一步證明了Cadence在電子設計自動化（EDA）領域的領先地位和創新能力。

綜上所述，Cadence推出的下一代Palladium Z2和Protium X2系統為芯片設計行業帶來了革命性的提升。這兩個系統在硅前硬件糾錯和軟件驗證速度方面表現出色，為客戶提供了高效、便捷的設計驗證環境。