ASML 將于今年推出透光率超 90% 的 EUV 防護膜,提高光刻機效率


原標題:ASML 將于今年推出透光率超 90% 的 EUV 防護膜,提高光刻機效率
ASML(Advanced Semiconductor Materials Lithography)確實曾計劃在某一時期推出透光率超過90%的EUV(極紫外)防護膜,以提高光刻機的效率。以下是對此事的詳細歸納:
一、防護膜的特性與用途
透光率:ASML計劃推出的這款EUV防護膜透光率可達90.6%,相較于之前版本的防護膜(透光率約78%),這是一個顯著的提升。
用途:此防護膜主要用于安裝在EUV光路和晶圓制造空間之間,主要功能是防塵,以保護光刻機內(nèi)部組件免受污染。
二、研發(fā)背景與市場需求
技術(shù)挑戰(zhàn):EUV光刻技術(shù)是現(xiàn)代半導體制造中的關(guān)鍵工藝之一,但由于EUV光線的特殊性質(zhì)(難以被反射和折射),制造過程中的損耗率非常大。因此,提高防護膜的透光率成為了一個重要的技術(shù)挑戰(zhàn)。
市場需求:三星和臺積電等半導體制造巨頭對高透光率的防護膜有迫切需求,因為使用這種防護膜可以提高生產(chǎn)效率,并降低晶圓表面被污染的風險。他們曾表示,只有當防護膜的透光率超過90%時,才會考慮將其應用到生產(chǎn)線上。
三、研發(fā)與生產(chǎn)計劃
研發(fā)合作:這款防護膜是ASML與Teradyne(泰瑞達)聯(lián)合研發(fā)的,由日本三井化學代工生產(chǎn)。該防護膜已經(jīng)通過了400瓦的測試,證明了其在實際應用中的可靠性。
生產(chǎn)計劃:ASML曾計劃在某一時期開始生產(chǎn)這款高透光率的EUV防護膜,以滿足市場需求。
四、對光刻機效率的影響
效率提升:高透光率的防護膜能夠減少EUV光線在傳輸過程中的損耗,從而提高光刻機的效率。這有助于半導體制造商提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,降低生產(chǎn)成本。
技術(shù)革新:隨著EUV光刻技術(shù)的不斷發(fā)展,高透光率的防護膜將成為未來光刻機的重要組成部分。ASML的這一創(chuàng)新將推動整個半導體制造行業(yè)的進步和發(fā)展。
然而,需要注意的是,雖然ASML曾計劃推出這款高透光率的EUV防護膜,但具體的推出時間和市場應用情況可能因各種因素而有所變化。因此,在獲取最新信息時,建議直接參考ASML的官方公告或相關(guān)報道。
此外,ASML還在不斷研發(fā)新一代的光刻機技術(shù),如NA EUV光刻機,以支持更小尺寸的芯片制造。這些新技術(shù)的推出將進一步推動半導體制造行業(yè)的發(fā)展和進步。
責任編輯:David
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