原標題：格羅方德與環球晶圓簽署 8 億美元供應協議，將提高晶圓產能

格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，又稱格羅方德半導體或格芯）與環球晶圓（GlobalWafers）簽署了一項高達8億美元的供應協議，旨在提高晶圓產能。以下是對該協議的詳細解讀：

一、協議背景與目的

在芯片供應緊張、芯片代工商產能緊張的背景下，格羅方德作為芯片代工商，與晶圓廠商環球晶圓簽署此協議，旨在確保獲得充足的晶圓供應，以支持其不斷增長的芯片生產需求。

二、協議內容

1. 金額與期限：

• 協議總金額為8億美元。

• 該協議為長期合作協議，未來幾年內將逐步實施。

2. 產能提升：

• 環球晶圓將增加12英寸SOI（Silicon-On-Insulator，絕緣層上覆硅）晶圓的產量。

• 環球晶圓將擴充其在密蘇里州晶圓廠8英寸SOI晶圓的產能。

3. 資本支出與就業：

• 協議中包括2.1億美元的資本支出，用于擴充環球晶圓密蘇里州工廠的產能。

• 這將增加超過75個新的工作崗位，促進當地就業。

三、供應細節

1. 晶圓供應：

• 環球晶圓在密蘇里州工廠所生產的12英寸SOI晶圓，將供應給格羅方德位于紐約州的Fab 8廠。

• 密蘇里州工廠生產的8英寸晶圓，則將供應給格羅方德位于佛蒙特州的Fab 9廠。

2. 生產試驗線：

• 12英寸SOI晶圓的生產試驗線有望在協議簽署后的某個季度內完成。

• 這將進一步提升格羅方德的芯片生產能力，并滿足市場對高性能芯片的需求。

四、合作意義與影響

1. 加強供應鏈穩定性：

• 該協議有助于格羅方德確保獲得穩定的晶圓供應，從而加強其供應鏈的穩定性。

• 這對于格羅方德在競爭激烈的芯片市場中保持領先地位具有重要意義。

2. 促進晶圓產能擴張：

• 通過擴充環球晶圓的晶圓產能，該協議有助于提升整個半導體行業的產能水平。

• 這將有助于緩解全球芯片供應緊張的問題，并促進半導體行業的健康發展。

3. 推動技術創新與產業升級：

• 隨著晶圓產能的提升，格羅方德將有更多的資源用于技術創新和產業升級。

• 這將有助于格羅方德在高性能芯片領域取得更大的突破，并推動整個半導體行業的技術進步。

綜上所述，格羅方德與環球晶圓簽署的8億美元供應協議對于加強供應鏈穩定性、促進晶圓產能擴張以及推動技術創新與產業升級具有重要意義。